回焊炉各个温区的作用，回流焊六温和八温的区别在哪里 _回焊

回焊炉各个温区的作用

1、回流焊升温区的作用：升温区处于回流焊机焊接的第一个阶段，对PCB板进行预热、升温，将锡膏进行活化、将一部分溶剂挥发掉，并将PCB板和元器件的水分蒸发干净，消除PCB板内的应力。
2、回流焊保温区的作用：PCB板进入保温区，达到一定的温度，防止突然进入焊接高温区，损坏PCB板和元器件。此温区的作用还在于将元器件的温度保持稳定，使PCB板上的不同大小元器件的温度一直，减少整个PCB板的温度差，并将锡膏中的助焊剂挥发干净，去除焊盘和元器件引脚的氧化物。
3、回流焊焊接区的作用：PCB板进入焊接区，温度达到最高，这时锡膏从膏状已变成液体状，充分浸润焊盘、元器件引脚，这个环节的持续时间比较短，防止高温损坏PCB板和元器件。
4、回流焊冷却区的作用：锡膏变成液体之后，接下来就可以冷却了，冷却的速度越快越好，冷却速度过慢、容易产生灰暗的毛糙，一般冷却到75℃就固化了，这时就实现对PCB板的焊接了。
回流焊六温和八温的区别在哪里区别就是回流焊炉膛长度，八温区的炉膛肯定要比六温区的炉膛要长，整体上讲回流焊接工作分为四大温区，预热区，升温区，焊接区，冷却区，不管多少温区的回流焊，设置温度曲线的时候是按照这个四大温区来设置的。八温区回流焊因为温区长，相对的生产效率和焊接效果比六温区的好些。
回流焊机
smt回流焊作业指导书电子产业之所以能发展迅速，
的发明具有极大程度的贡献。而回焊又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题。

电路板组装的回流焊温度曲线共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块
预热区
预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备
吸热区
在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10°
C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题
回焊区
回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点
冷却区
在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。
回流焊氮气的作用线路板回流焊接总体上经过四个阶段，也就是预热区、恒温区、焊接区和冷却区，下面具体讲一下回流焊四个阶段的具体作用
1.预热区：PCB和材料（组件）的预热。回流炉表示第一到两个加热间隔的加热效果。更高的预热使焊接材料热平衡，焊膏开始移动，焊剂和其他组件被温度升高。
适当的蒸发量是回流炉的第三到四个加热区的加热作用。
2.恒定区：去除表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）到达焊膏熔点（此时焊膏将溶解在未溶解状态），这是回流炉的加热效果对于5673加热区。
3.焊接区：从焊膏熔化到峰值到溶解熔点，焊膏熔化过程，PAD和焊料形成焊接，这是回流炉的第八，第九，第十或三个加入间隔加热。
4.冷却区：从焊料的焊接点到约50度，合金焊点的成型过程，这是回流炉对第十一和第十二冷却区的冷却效果。
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