全球手机芯片性能排名：苹果3nm芯片排第3，华为麒麟9000S呢？ _云知道

点击关注我，每天科技精彩内容不断！
导读：全球手机芯片性能排名：苹果3nm芯片排第3，华为麒麟9000S呢？
众所周知，对于一部智能手机来说，最为重要的就是芯片；而芯片的性能如何，将直接决定着一部手机的表现；随着半导体芯片市场的不断发展，手机芯片的工艺也从7nm到5nm ，再到如今最先进的3nm工艺，性能也越来越强；像苹果的A17 Pro芯片就是采用的台积电3nm工艺生产，在市场上表现十分出色！

虽然说现在智能手机的性能已经过剩，但是人们对手机芯片研发的脚步却从未停止，随着3nm工艺的不断完善，未来也将会有越来越多的手机使用上3nm工艺的芯片；最新国产手机芯片性能排行：苹果的3nm芯片仅排第三，那么备受瞩目的华为麒麟9000S表现如何呢？

根据数据显示：我们以高通最新的4nm工艺芯片骁龙8Gen3为基准，其性能为100% ，而超过高通骁龙8Gen3芯片的只有联发科的天玑9300芯片，其综合性能表现是104%；而苹果的A17芯片虽然使用了台积电的3nm工艺，但是在GPU性能的表现上却逊色了很多，总性能只有89%，排名第三位！

另外，华为自研的麒麟9000S处理器芯片的性能也很值得我们关注；这几年来，在老美的不断打压和封锁下，华为的海思麒麟芯片的发展也受到了很大的影响，华为虽然研发芯片的实力很强，但是在芯片生产领域的发展却十分的落后，此前华为海思麒麟芯片都是交给台积电代工生产的，不过在老美发布芯片禁令以后，台积电就停止了给华为代工，这也让华为的发展受到了很大的影响！

而麒麟9000S处理器也是华为时隔几年以后，突然出现在mate60系列手机上的一款芯片，它的出现也意味着国内在半导体生产领域已经取得了一定的突破；虽然说麒麟9000S没有公布工艺制程等数据，但是从排名表现来看，其性能基数为49%，整体排在第17名，如今也只能算是中端芯片了！
华为在面对老美打压时展现出了顽强的斗志和创新能力，通过自主研发，成功推出了麒麟9000S处理器。这款芯片虽然性能基数为49%，排名第17，但它的出现证明了华为在芯片设计方面的实力，也为国产半导体产业的发展带来了希望。

麒麟9000S的成功研发，不仅打破了欧美在高端芯片领域的垄断，也提升了华为在全球市场上的竞争力。同时，它也为中国半导体产业的发展树立了榜样，激励更多的企业加强自主研发，提升自主创新能力。
【全球手机芯片性能排名：苹果3nm芯片排第3，华为麒麟9000S呢？】虽然与国际顶尖水平的芯片还有一定差距，但华为的进步和努力，让我们看到了中国半导体产业的希望和未来。我们相信，在不久的将来，中国半导体产业将会取得更大的突破和发展，为全球科技进步做出更大的贡献。