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文/小伊评科技
天玑9000处理器一经发布就引起了数码行业热切地讨论,很多媒体都把这款芯片誉为是联发科的中兴扛鼎之作 。
实际上也确实如此,天玑9000处理器可以说是自从联发科涉足智能手机芯片业务以来,第一款在各方面都具备次世代旗舰芯片实力的SOC 。
之前不管是天玑1000还是天玑1100/1200系列的定位其实都是次高端,因为他们在很多配置方面都有一定的妥协,譬如天玑1000系列就不支持UFS3.1,天玑1200系列采用的是6nm工艺而并非5nm等等,所以这两代SOC均没有真正的帮助联发科进入到高端市场 。
然而,随着天玑9000的发布,联发科这一次的高端梦看样子真的要实现了,那么关于这款SOC都有那些过人之处,本文就会做一个详细的介绍 。
工艺:世界顶级水准 。
首发台积电N4工艺,这也是联发科的芯片首次搭载台积电最新工艺的SOC,并且还是首发,这在联发科历史上应该属于首次 。相比于N5工艺,N4工艺可以提升11%的性能,提升22%的能效和6%的晶体管密度 。
【联发科处理器怎么锁频段 联发科处理器怎么样】虽然从台积电公布的数据来看,N4和N4P工艺更多的是一种过渡性质的工艺,但是这已经是2022年上半年所能拿出的最顶级的工艺,根据以往的经验来看,相比于三星的4nm工艺肯定要更好一些,大家可以参考麒麟9000的5nm和骁龙888的5nm 。所以,天玑9000芯片有望成为2022年上半年工艺最顶级的旗舰芯片 。
CPU架构:大小核全面升级,8MB L3缓存
根据发布会的数据,天玑9000系列处理器的CPU部分将会用上ARM刚刚发布的基于ARM V9指令集下的Cortex X2超大核心以及最新的Cortex A710大核心,就连小核心也升级为了最新的CortexA510核心架构,相比于前代那可谓是翻天覆地的升级 。
CorteX X2相比于X1 IPC提升16%,性能提升30%;Cortex A710相比于A78在能效比方面提升30%;Cortex A510相比于A55 性能提升35%,能效比提升20%,会极大地提升中小核的性能表现 。
而且还不光如此,这一次天玑9000在缓存方面也做了相当程度的提升,大核心直接配备了1024KB的L1缓存,三个大核心也分别配备了512KB的L2缓存,至于L3缓存则达到了8MB,直接堆满 。
有些人可能还不知道增加缓存的价值,苹果A系列处理器为什么强大,有一个很重要的原因就是他舍得在缓存容量上去堆料,缓存是什么?缓存实际上就是速度比运存还要快得多得多的运存,缓存越大,能够处理的信息就越多,延迟也就越低,可以极大地提升处理器的响应速度 。与之相对,骁龙888的L3缓存只有4MB,麒麟9000也只有4MB,而天玑9000则直接翻倍——8MB,大家自行感受一下 。
至于有多牛逼,根据联发科自己的话说,综合性能比骁龙888强35%,多核性能基本持平A15,至于能不能达到的这个水准,大家可以拭目以待 。
GPU:架构全面升级
天玑9000处理器是全世界第一款采用Mali G710架构的芯片,10核心,850Mhz频率 。要知道,根据ARM的数据,一个新的G710核心约等于两个G78核心,那么这也就意味着天玑9000的GPU实际等效20颗G78的水准,而且还是高频,性能表现看上去就很让人放心了 。
根据联发科的说法,天玑9000的GPU性能相比竞品提升35%(说的是骁龙888),能耗比提升60%,简单来说相比于骁龙888提能降耗,大家可以期待一波 。
内存支持:到顶
天玑9000支持最高的8533Mbps的LPDDR5X的运存,领先了一代,短时间内用处不大,但是就是告诉大家,在内存支持层面我们已经做到顶了 。
ISP:全面突破 世界顶级
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