为什么笔记本散热很重要？惠普笔记本散热怎么样 _为什么笔记本散热很重要？

惠普笔记本散热怎么样（为什么笔记本散热很重要？）
【为什么笔记本散热很重要？惠普笔记本散热怎么样】惠普战66四代锐龙版，是近期颇受好评的一款轻薄型笔记本电脑。出色的性价比，良好的性能表现，不错的颜值，观感极佳的屏幕成为用户办公、日常休闲娱乐的首选机型之一。
对于轻薄型笔记本来说，外观设计、硬件配置固然重要，但更为核心的因素其实是在于散热设计。轻薄笔记本内部空间有限，散热不好很容易造成严重问题。不仅可能导致蓝屏、死机现象频发，甚至还可能影响到硬件和整个机器的使用寿命。即便从用户心理角度出发，过热导致频繁宕机也是一件让人闹心的事儿。
惠普战66四代锐龙版搭载了AMD锐龙7 5800U处理器，采用了8核16线程设计，虽然没有配备独立显卡，但强劲的处理器性能必然伴随着较高的功耗释放，因此其散热性能好坏，就直接决定着这款产品在用户群体中的口碑到底如何。

本次测试，我们通过软件Benchmark程序和游戏、视频播放等“理论”结合实际的应用，对惠普战66四代锐龙版的散热情况进行了系统性测试和分析，下面就让我们一起通过本篇评测，全面了解这款人气机型的散热表现吧！

以下是本次测试机型的配置信息、驱动信息，以及测试所使用的重要软件的版本信息：

测试机型相关信息汇总
这里需要着重说明的是，我们测试时的室温为22℃ 。

测试时的室温在22℃
AIDA 64+Furmark理论测试
在实际应用测试之前，我们不妨通过AIDA 64和Furmark的烤机测试，来摸摸惠普战66四代锐龙版散热表现的底。
首先是CPU单烤机测试。

CPU单烤机测试
可以看到此时CPU核心温度平均为62.5℃，GPU核心温度平均为62℃，CPU TDP未定在14.91W附近，核心频率稳定在2.15GHz，TDP达到了充分释放状态，且CPU核心温度控制极佳！

通过热成像仪，我们可以对CPU单烤机状态下的惠普战66四代锐龙版表面温度做一个了解。C面高温区域主要集中在键盘中部靠上位置，此时键盘区域温度最高只有38.5℃，表面温度不高，使用时略有微热的感觉。
实际测试温度非常好，笔记本的表面温度体感极为舒适，另一方面也证明了其内部散热效果极佳。当然，我们可以这样理解，从第一张图上看，也就是键盘面那张图，41.7℃出现在笔记本的CPU部位，首先，这个区域把手指放上去并不会感觉到烫，其次，这个区域的按键是F、G、H、J四个按键的区域，大多数时间，只有双手的食指会在这个区域停留，而且只停留在F、J两个按键，G、H按键是空出来的，且停留时间并不会太长，就更加不会感觉到热量。此外，在双手接触比较多的区域，比如掌托、触控板、甚至是其他四指放在的字母和数字键区域，温度都在35℃左右，低于人体温度，所以用户会感觉到惠普战66四代锐龙版是极舒适的。
再看双烤机测试。

CPU+GPU双烤机测试
CPU+GPU双烤机测试中，CPU平均温度为61.5℃，GPU平均温度为61℃，CPU核心频率为1.67GHz，TDP释放依旧在14.91W 。AMD锐龙7 5800U集成了AMD Radeon Graphics单显，双烤机情况下其实GPU会分担CPU的一些负载，所以整体散热表现反倒更好一些。