覆铜板是什么东西
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料 ， 浸以树脂 ， 单面或双面覆以铜箔 ， 经热压而成的一种产品 。覆铜板是电子工业的基础材料 ， 主要用于加工制造印制电路板（PCB） ， 广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品 。覆铜板业已有近百年的历史 ， 这是一部与电子信息工业 ， 特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史 。覆铜板的发展 ， 始于20世纪初期 。
高等级覆铜板是什么？覆铜板（CopperCladLaminate ， 全称覆铜板层压板 ， 英文简称CCL） ， 是由木浆纸或玻纤布等作增强材料 ， 浸以树脂 ， 单面或双面覆以铜箔 ， 经热压而成的一种产品 。
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂 ， 一面或两面覆以铜箔 ， 经热压而成的一种板状材料 ， 称为覆铜箔层压板 。它是做PCB的基本材料 ， 常叫基材 。当它用于多层板生产时 ， 也叫芯板（CORE） 。
覆铜板的分类
1、按照覆铜板的机械刚性可以划分为刚性覆铜板（Rigid Copper Clad Laminate ）和挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate ， 缩写为FCCL ）。
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2、按不同的绝缘材料、结构可以划分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板 。
3、按照覆铜板的厚度可以分为厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu）） 。
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