晶体管为什么会发热,CPU为什么会发热 _CPU

电阻为什么会发热？因为它有电流流过。热量的多少取决于处理器。工艺过程中纳米晶体管在同一面积时，纳米晶体管越多，热量越小。手机发热是因为电子元器件工作时会发热，电池在化学反应过程中不会100%转化为电能，也会发热。那为什么CPU会发热呢？很简单。CPU是由几百万到几十亿个晶体管组成的，这些晶体管的电阻有限，不能忽略，有电流流过。至于产生多少热量，要看CPU的工艺水平和工作状态。
CPU为什么会发热？

电阻为什么会发热，因为它有电流通过啊。电流通过导体时会产生热量，这就是电流的热效应，生活中太多利用电流的热效应来加热的设备，如电炉、电烙铁、电熨斗、电饭锅、电烤炉等等，在中学就学过焦耳定律，焦耳定律说：电流通过导体所产生的热量和导体的电阻成正比，和通过导体的电流的平方成正比，和通电时间成正比。那CPU为什么会发热，很简单，CPU由数百万至数十亿个晶体管制成，具有有限的不可忽略的电阻，并且具有流过它们的电流，至于发热的多少，这取决于CPU的工艺水平和工作状态，
CPU的内部由CMOS逻辑组成，其由完全开放（高电阻）或完全闭合（低电阻）的开关组成。不幸的是，布线和晶体管本身有一点点电容，这是存储电荷的能力，每次芯片内部从低电平切换到高电平时，都必须充电。每当从高转到低时，它必须放电，这些充电和放电循环传输电荷，也就形成了电流，即使电阻低，也会产生热量。CPU频率越高，导通与截止的切换频率就越快，充放电的频率随之加大，也就是整体的功耗也越高，发热量增加，
除了来自开关的动态功耗，还有来自漏电的静态功耗，而且随着制程的进步，动态功耗和静态功耗的比重也在发生变化，后者的影响越来越大。其实可以简单的为CPU功率列个公式：CPU功率=a*总栅电容*电压*电压*频率其中a为调整参数，一个CPU的总栅电容也是固定的，可以理解为，CPU的功率与工作电压平方成正比，与工作频率成正比，所以超频加压，CPU的温度会升得很快，
手机为什么会发热？

一般在夏季，手机在正常使用下(包括打游戏，打电话和充电时)高频运转的时候就会出现手机明显的发热现象。这属于正常的情况，和电脑一样，手机发烫的原因有以下几个原因：在物理构造方面，手机比一般紧密性要高，内部空间狭小，为了能够将手机硬件全部组装到纤薄的手机中，它内部的组件，如主板等等，都必须装载得非常紧密。
【晶体管为什么会发热,CPU为什么会发热】问题就是，处理器、和其他的组件都会在运行过程中产生大量的热，因为手机的内部空间比较狭小，而且普遍手机散热比较的差。处理器运行得越快，它产生的热量就越多，由于它们那过分紧密地设计也会导致手机发热的现象发生，手机主板在运行大型游戏期间温度在45度左右属正常情况，如果是电池部分过热的话，就要检查看看电池是否出现鼓包的情况。
为什么现在的智能手机老爱发烫？
手机发烫是因为电子原件工作时会发热，电池在产生化学反应时不会百分之一百转为电能，也会发热，发热大小取决与处理器，工艺制作时纳米晶体管在同面积时，越多发热越小。比如用三星10纳米工艺的高通845处理器，晶体管数量超过50亿个，要比三星28纳米工艺晶体管数多。性能提升同时发热却很低，在同等工艺下，性能提升会带来发热明显。