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一份Digitimes新的报告暗示 ， 华为必须在提高下一代麒麟芯片组性能方面付出更多努力 。 尽管目前看来这是一项艰巨的任务 ， 该公司正在寻求新的方法来生产更好的智能手机处理器 。
华为最近推出了全球首款可折叠手机——Mate XT ， 其创新技术双铰链和Z折后厚度让消费者大赞 。 同时这款三折手机激起了人们对其芯片的好奇心 。 尽管有消息称这款手机使用的是麒麟9010芯片 ， 与Pura 70 Ultra手机的芯片组相同 。 到目前为止 ， 华为还没有透露Mate XT处理器的细节 。
华为对芯片的保密使得华为和中国在半导体领域取得成功的愿望变得迫切起来 。 许多行业分析师甚至想知道 ， 该公司首款创新的三折叠智能手机是否在芯片组方面取得了突破 。 这份新的报告称 ， 华为仍在努力掌握其新麒麟芯片组的性能 。
由于美国严格的贸易出口管制 ， 国内芯片制造商仍然依赖DUV光刻机 。 DUV大约需要34个步骤 ， 而EUV只需要9个步骤就可以完成芯片的制造 。 它的波长为13.5nm ， 比DUV小14倍 。 使用过时的设备 ， 很难实现更高水平的芯片性能 。
生产产能是另一个问题 ， 麒麟芯片短缺一直是该公司的一个问题 。 Mate 60系列的生产放缓 ， 也被认为是Mate 70智能手机系列延迟的主要原因之一 。 不过 ， 最近国内芯片领域迎来好消息 ， 一家中国公司最近获得的一项EUV专利表明 ， 华为可能很快就会在先进的芯片制造过程中获得解禁 。 但同样 ， 这最早也不可能在明年或2026年实现 。
综其所述 ， 华为需要为下一代麒麟处理器的性能突破而努力 。 华为将会在11月发布的Mate 70发布时实现这一目标 。 这款旗舰产品可能会搭载新的麒麟5G芯片 。 根据目前的报道 ， 值得期待的是 ， 即将推出的麒麟芯片将比之前的产品好多少 。
华为 Mate 70 旗舰预估配置：华为麒麟 9010S 处理器 ， 1.5K LTPO 四曲等深 OLED 屏 ， 豪威 OV50K 可变光圈主摄（1/1.3\"） ， 接近 6000mAh 硅碳负极电池 ， HarmonyOS NEXT 系统 。 我们可以期待其携带纯血鸿蒙NEXT和新麒麟芯片的Mate70系列发布 。
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