制造方面的公司：目前10纳米的生产线是空白 。
比较大的有：
中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利 ， 这是国内现在在开发的最领先技术 。
新昇：今年大硅片 ， 40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产 ， 打破国外垄断 。
华虹集团：正在建设12吋生产线 ， 估计明年投产 。现在有3条线 。
还有合肥睿力 ， 华润微电子等 。
另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线 。
全球新建的芯片生产线 ， 超过三分之一在大陆 。
在存储芯片方面：
这是国内的弱项 。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品 ， 以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM 。预计2018年年底前开通生产线 。如果再计及紫光分别在南京和成都刚宣布再建两个存储器基地 ， 总计已有5处 。
紫光同步上3个生产线 ， 有挑战三星的意味 。不过难度很大 。
芯片有设计、制造、测封几个环节 。国内都有公司在做 。
目前测封环节技术上没有问题 。设计上虽然弱 ， 但是这几年发展很快 ， 把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批 。目前最弱的环节是制造 。
制造关键是卡在光刻机上 。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片 。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线 ， 不知道今年能不能投产 。但是台积电今年将投产7纳米的生产线 ， 还是差了两代 。
设计方面的公司有：第一名海思：芯片主要自己使用 。有手机处理器麒麟 ， 还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等 。业务随华为集团的增长而增长 。
现在做手机处理器的 ， 有苹果 ， 三星 ， 华为 ， 小米 ， 高通 ， 联发科 ， 展讯 。海思目标是超过高通 。现在高通是海思的3.5倍 。从长远看 ， 高通在走下坡路 ， 这希望有希望实现 。
第二名紫光展锐：展讯 ， 锐迪科合并之后成立 ， 目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商 ， 展锐的任务是战胜联发科 。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司 。三星手机 ， 中低端系列 ， 里面的芯片是紫光展锐的
第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片 ， 主要是基站和路由器芯片 。手机芯片外购
芯片设计独角兽：寒武纪 ， 做人工智能芯片 ， 是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司 。产品刚刚出来不久 。
其他还有：
华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团） ， CEC是世界五百强 ， 是中国电子产业的国家队 ， 是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业 。这主要是在国家安全角度 ， 保障各国敏感领域的芯片自主供应 。
很多关键领域的芯片 ， 如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的 。
另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件 。
北京智芯微电子：主要做智能电网 ， 充电桩芯片 。
汇顶科技：指纹识别芯片 ， 做得不错 ， 世界第二 。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司 。现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的 。
杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片 。具有完整的设计、生产、封装能力 。
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