文章图片
文章图片
大型模型训练与推理驱动AI算力需求持续增长 ， 促使算力产业链上游的产能不断攀升 。
在存储领域 ， 高带宽内存（HBM）作为当前带宽性能最优的内存标准 ， 容量与带宽正加速迭代升级 。
目前全球市场中 ， 科技巨头英伟达是HBM的最大采购商 。 根据TrendForce ， 到2025年 ， 随着英伟达Blackwell平台全面采用HBM3e、产品层数的增加以及单片HBM容量的提升 ， 英伟达在HBM市场的采购份额预计将突破70% 。
与此同时 ， SK海力士宣布将于9月底开始量产12层的HBM3E ， 三星电子也已正式出货HBM3E 8Hi产品 ， 美光正在对其12层HBM3E产品进行送测 。
此外 ， HBM4预计将在2026年推出市场 。 为了满足客户对更高运算效能的需求 ， HBM4除了现有的12层堆栈外 ， 还将进一步发展到16层 。
价格方面 ， HBM的平均价格远高于DDR 。 以2024年SK海力士官网发布的HBM3E价格为例 ， 其价格达到361美元 ， 比DDR5高出约90-120倍之多 。 而即将推出的HBM4价格更是高达560美元 。
各类 HBM 的平均价格（美元）：
HBM行业概览高带宽存储器（HBM）是一种先进的存储技术 ， 其结构设计融合了多层动态随机存取存储器（DRAM）芯片与一层核心逻辑芯片 。
在HBM的构造中 ， 多层DRAM芯片堆叠而成 ， 每个DRAM芯片都具备多达8个外部连接通道 ， 每个通道能够独立访问一个DRAM阵列 ， 实现了访问存储的并行性与独立性 。
逻辑芯片则主要控制DRAM芯片运作 ， 并提供了与外部控制器芯片通信的接口 。
相较于传统的DDR内存 ， HBM有效地突破了内存性能的瓶颈 ， 满足了AI对高性能动态存储的迫切需求 。
HBM的优势：
资料来源：AMD
HBM竞争格局和龙头厂商在HBM的产业链中 ， 海外厂商占据主导地位 ， 其中关键的HBM颗粒供应商包括SK海力士、三星和美光 。 2023年这三家公司分别占据了53%、38%和9%的市场份额 。
SK海力士率先实现了HBM1的量产 ， 三星则在HBM2的推出上抢占了先机 。
当英伟达GPU市场火爆之时 ， SK海力士凭借率先量产HBM3赢得先发市场优势 。
TrendForce预计到2024年 ， SK海力士有望获得全球HBM市场52.5%的份额 ， 紧随其后的是三星占42.4%份额和美光占5.1%市场份额 。 此外 ， 这三家公司新建的HBM工厂预计将于2025年竣工 ， 将进一步推动HBM技术的发展与市场竞争 。 \u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002\u0002
SK 海力士、三星和美光的 HBM 路线图：
HBM作为AI算力芯片的关键关键部分 ， 正成为推动我国本土AI算力产业链发展的重要驱动力 ， 国内市场替借空间十分广阔 。 作为AI算力芯片的核心升级点 ， 国产HBM产业链相关布局厂商包括北方华创、中微公司、长电科技、通富微电、澜起科技、聚辰股份、兆易创新等 。
【HBM内存全面爆发！英伟达加码布局，核心龙头厂商梳理】关注【乐晴行业观察】 ， 洞悉产业格局！
推荐阅读
- 双十一买什么装机内存？JUHOR玖合DDR5来帮忙
- 小米还是太全面了，2亿像素+IP68防水+120W闪充，跌至1646元
- 小屏手机，这次真的全面回归了
- 12G手机运行内存够用吗？RAM越大越好么？
- 固态电池加速爆发！商业进程全面提速，龙头厂商量产时间明确
- 吉利银河E8首个大版本OTA发布 全面升级银河Flyme Auto智能座舱系统
- 更高效、更快捷：三星Galaxy Z Fold6新增功能全面解析
- vivo两则消息：X200 Pro新配色/V40e全面曝光
- 苹果正式宣布：iPhone全面开放NFC！
- 为什么不能做出1T的内存条呢？