两款芯片的CPU都来自ARM公司定制或授权 , 两家公司都有较强的魔改能力 , 因此两款芯片的性能差距其实就是苹果和高通的魔改程度(如何堆料) , A12芯片的CPU相对于A11 , 最大的改进在于数据缓存和指令缓存(两者简称高速缓存) 。A12芯片的CPU大核的L1缓存(指令缓存)为128KB , L2缓存为8MB;小核的L1缓存为32KB , L2缓存为2MB ,
相比之下 , 高通骁龙845的L1缓存数量不明 , 但官方公布了L2缓存数据 , 分别为:大核L2缓存是1MB , 为A12的12.5% , 小核L2缓存为512KB , 为A12小核的25% 。系统缓存方面 , A12芯片CPU的为8MB , 骁龙845则为3MB , 差距1倍有余 , 具体数据比较见下面两图 。高速缓存内置于SOC芯片内 , 是CPU和主存(通常说的内存)之间的桥梁 , 容量越大 , 提高CPU的运算速度效果越明显 ,
在缓存上堆栈是提升CPU性能的重要方式之一 , 有时候效果比提高CPU的时钟速度更明显 。然而 , 高速缓存非常昂贵 , 增加高速缓存的设计会提高芯片的成本 。iPhone作为高端手机 , 很容易就能覆盖这个成本 。虽然骁龙845是安卓旗舰芯片 , 但是大部分安卓旗舰手机(比如国产手机)的价格还不到iPhone的一半 。比如骁龙845像苹果A12芯片一样堆叠缓存 , 价格可能高到手机厂商无法承受 。因此 , 高通需要在性能和价格之间找到一个平衡点 。
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