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三星5200，关于三星5200手机( 九 )

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过去一年，华为海思用麒麟 970 优秀的参数跑分向市场证明，高通和苹果在手机处理器领域并非不可战胜，但在过于激进的降库存战略已经引发部分「花粉」（华为用户）不满 。这样的背景下，麒麟 980 承担着背水一战的民族使命，在产品周期已经领先的基础上，以求追平甚至超越同期对手芯片，摘下名副其实的安卓旗舰桂冠 。
然而，如果AI手机的角逐只停留在参数对比和跑分排位，那么竞争远未触达本质 。
从智能手机到人工智能手机的更新换代，市场的最大诉求点和期待究竟是什么？NPU 的打磨只为现有文字处理、语义理解、图片识别等功能的加速？特别开辟的神经网络加速器仅为 Face ID 等原生应用而建？
直面争议与质疑，别让AI手机仅止步于概念 。
3亿美元入场券
手机处理器形态千万，却也逃不开IP垄断户ARM的影响 。一款处理器的CPU性能强弱，除了和自主研发的架构相关，最重要的影响因素就来自于ARM的CPU核心 。
实际上，ARM正是新一代7nm工艺背后最为有力的推动者 。
今年6月，ARM发布了新一代移动处理器Cortex A76架构，使用7nm工艺制造，频率可达3GHz 。和前代的A75相比，Cortex A76性能提升了35％，功效提高了40％ 。更为重要的是，Cortex A7能够提供高于现有机器学习的4倍性能，这恰恰也是苹果、华为、高通、联发科等一众手机芯片厂商翘首以盼的增长点 。
据市场预测，目前开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元，而7nm则达到了3亿美元，5nm更是高达5亿美元，3nm直接将超过15亿美元 。随着工艺成本的大幅提升，仅高昂的入场券门票就足以甩开中低段位选手，在手机IC领域如今也只有华为、高通、苹果等敢于投入跟进这场豪赌 。
相比三星的激进策略，稳扎稳打的台积电似乎更受手机厂商青睐，今年来自苹果、华为、高通的7nm订单全都押注在了台积电产线上，今年初正式投产预计明年将引入EUV光刻工艺 。
按照台积电CEO魏哲家的说法，到2018年底将有超过50个产品完成7nm设计定案（Tape out） 。其中，AI芯片、GPU和矿机芯片占了大部分的产能，其次是5G和应用处理器（AP） 。与10nm工艺相比，台积电的7nm工艺密度提升为1.6倍 。台积电声称其7nm工艺将性能提高20％，功耗降低40％ 。
电子创新网创始人张国斌评价道，不同于10nm仅用于移动处理器，7nm工艺将适用于各类处理器，所以7nm将是半导体工艺上的一个极其重要的工艺节点 。可以预见的是，围绕这个节点EDA公司和IP将开发大量产品，7nm工艺将或类似于28nm工艺节点，将维持一段较长的生命周期 。
此外，随着集成电路工艺要求的提升，针对芯片接点引脚和电路板连接的封装工艺也更为先进 。
根据台积电公布的7nm工艺资料来看，台积电为7nm工艺开发了系统级封装技术SiP，它被认为是5G高速连接时代的重要封装技术，或将为后续的7nm手机引入5G功能提供预留便利 。
芯片战略需要长期投入，在流片之前，长期的设计投入与验证布局更能体现手机和IC厂商的前瞻性 。
华为子公司海思半导体进军手机处理器至今已经5年有余，从最开始泥沙俱下的K3V2到去年广受好评的麒麟960，在风风雨雨中已经迭代了6代产品 。有报道指出，在总共1万人的海思团队中，有3000人在做手机芯片 。
自推出手机处理器以来，华为一直坚持在自家高端产品使用自家海思的处理器，虽然前期饱受非议，但在几乎所有的国产手机厂商都受制于高通或联发科的当下，尤其在「中兴事件」之后，华为在芯片自研技术道路的坚持获得了更多人支持 。
与华为一样，芯片是苹果最重要，也是最为神秘的部门 。

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