此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用 。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题 。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多 。总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了 。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片 。
华为的麒麟芯片到底是不是全部都是华为自己研发出来的？
目前除了英特尔外，世界上很少有哪个公司能够独立完成芯片的全流程设计制造 。华为海思显然也不具备所有的芯片能力 。华为是购买ARM的架构授权，并在这个架构上进行修改或添加自己独有的功能形成自己的品牌 。全世界很多公司都是购买的ARM的授权，并在这个基础上进行设计，如高通、苹果、联发科等等 。说得通俗易懂一些，ARM提供了一个功能完善的大楼框架设计图，那么华为、高通、苹果这样的公司就在这个大楼框架设计图的基础上对框架进行修改调整，并对大楼进行“装修”设计，设计好图纸后再交由施工队“台积电”施工 。
毛坯房能住吗？可以，只是精装修的房子可能住得更舒适一些、功能更多一些 。这时，我想问大家一个问题：华为“装修”设计，“台积电”施工的这栋楼，你会说它不是华为研发建造出来的吗？显然不会 。你也不会刨根究底说：沙子是哪里来的？水泥是哪里来的？重要的是它就是华为的 。虽然华为海思的架构是ARM的，但其立项、设计、研发等核心的地方都是华为自己搞的 。
不要小看华为“装修”设计的这种能力，这已经是很高的门槛了，需要非常强大的技术实力，也需要很长时间的积累，还有巨额的资金投入，比如：通信基带连苹果、英特尔都搞不定 。在设计研发图纸的时候，除了要考虑性能还要考虑功耗比 。有时候即使图纸设计好了，还要流片，如果没有办法完成流片测试，那么设计图就需要重新推倒重来 。
芯片行业的门槛在哪里？门槛一：芯片前端设计前端设计师用硬件描述语言来描述，给人的错觉好像是在写程序 。如果没有芯片设计经验，会有无数个大大小小的坑在等着你 。华为海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心，现在是2020年，可以想象这中间的积累 。门槛二：芯片后端设计芯片后端设计表面就是大家都听到过的纳米制程，里面有关于材料、微电子、物理和模拟电子等关键性的理论 。
前端设计还能靠逻辑分析，打磨别人的芯片打开来抄抄，但后端必须切切实实地花钱趟坑才能掌握 。芯片设计出来，要想有好的裸片，就要有好的工艺，就必须找台积电这样的大厂 。但大厂对于代工量是极为敏感的，量上不去，不仅收费高，产能还得慢慢排 。要想让自己的工厂能力和设计工艺趋于成熟只能花更多的钱，不然芯片设计出来直接被竞争对手干趴下 。
在这条路上能打通关的高端芯片设计公司屈指可数 。现代工业已经是建立在全球化生产的角度，谁都不能确保所有的技术和原材料都是自己完全自主的 。华为海思将无线基带、数字图形处理器、神经网络处理器、CPU、GPU、USB、WiFi等众多的IP堆成一颗芯片并且做得比竞争对手更好，是不是全部由华为研发出来已经没有意义了 。
三星猎户座、高通骁龙、苹果A是自主研发的芯片，华为麒麟是自主研发的吗？
华为麒麟也是自主研发的，确定无疑 。可以讲与苹果A系列、高通骁龙、三星猎户座三大处理器相比有些地方好、有些地方差，但不可以说唯独华为麒麟处理器不是自主研发的，也是一大处理器 。已经众所周知了，四大处理器都采用ARM指令集，即公版架构不是四大厂商自己的，底层并不自主或不是自主研发的，即便获得了终身授权，一旦被断供，ARM指令集的升级架构就不被授予了，只得由自己为升级而做研发，倒逼之下，将出现更高层级、更深层次的自主研发、自主创新 。
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