从2020年12月16日同时发出的两封通告来看 ， 在梁只是表达出走意愿的情况下 ， 尚未辞任走完流程 ， 就公告所有人梁可能要走了 ， 同时公告所有人蒋的任命通告 。这是非常明显的 ， 不给梁回旋的余地 ， 没有打算真心私下劝留 ， 让梁孟松自己走人 。对于这个过程 ， 我们在史书上见过很多次了 ， 事实证明 ， 有一些个人或团队野心 ， 是可以凌驾于国家利益之上的 。
台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？
台湾芯片代工业以台积电为代表 ， 的的确确比大陆以中芯国际为代表的芯片代工业领先很多 ， 比三星、英特尔也领先不少 。但是 ， 在芯片设计、制造、封测这3个代表性环节中 ， 只是制造比大陆领先很多 。台湾领先很多的原因复杂 ， 而大陆被领先则另有深层和惯性的原因 。1 起步早只是台湾芯片代工业领先大陆的独有因素台积电成立早于中芯国际 。
台积电是在1987年 ， 中芯国际是在2000年 ， 差了13年 ， 这个时间差距不小 。相似的例子和佐证是 ASNL公司成立于1984年 ， 上海微电子成立于2002年 ， 相差18年 ， 是更大的时间差距 ， 在光刻机技术上则是ASML领先上海微电子更多 。华为海思成立晚于联发科 。海思半导体是在2004年 ， 联发科是在1997年 ， 差了7年 ， 海思芯片设计技术水平比联发科高多了 ， 不是一个量级的 ， 与高通、苹果以及三星有一拼 。
相似的例子和佐证是中微半导体同海思半导体一样 ， 也是成立于2004 ， 至今才有16年历史 ， 刻蚀机达到了世界先进水平 ， 据报道5nm的已经量产 ， 正在研发3nm的 ， 美国因此而立刻撤销了刻蚀机的出口限制；相反的例子则是紫光展锐成立于2014年 ， 分别晚于海思半导体和联发科10年、17年 ， 比之2者 ， 芯片设计水平分别低太多、低很多 。
长电科技成立早于日月光 。前者是在1972年 ， 后者是在1984年 ， 差了12年 ， 前者的芯片封测技术水平略低于后者 ， 2019年的世界排名则是前者第三、后者第一 。2 不被外部封锁并非是台湾代工业领先大陆的独有因素台积电可以买来荷兰ASML最顶尖的EUV极紫外光刻机 。据报道 ， 一次可以买7台 。中芯国际则1台也不可以 ， 虽然早在2018年5月就订购了 ， 由于美国的阻挠 ， 至今还没有到货 。
中芯国际并不是完全被封锁 。据报道已经买到和使用ASML的含有美国技术DUV光刻机来量产14nm工艺芯片 ， 其实 ， 中芯国际还使用了另外一些美国技术、产品、设备 ， 这是中芯国际亲口说明的 。正是由于未能实现去美国化 ， 中芯国际面临着可能不能再给华为代工芯片的局面 ， 即便是拥有了全球顶尖光刻机 。据报道 ， 大陆半导体行业中的企业都使用了美国技术、产品和设备 ， 都面临着去美国化的艰巨任务 ， 道路漫长 ， 尤其是在制造中国技术的世界先进水平光刻机上 。
3 台湾芯片代工业比大陆领先一定是由于综合性原因起步晚很多未必就被领先很多 。高通成立于1986年 ， 早于海思半导体18年 ， 却并没有领先很多 ， 而海思半导体能够这样 ， 一定与背后的华为是怎样的一个公司有莫大关系 。由此 ， 可以想到中芯国际和上海微电子成立分别晚于台积电和ASML13年、18年却被领先很多 ， 一定是由于在哪些方面与华为相比有很大的差距 。
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