【3nm芯片，联发科领先高通一步】日前 ， 资本市场火热 ， 芯片概念股大涨 。 与此同时 ， 联发科、高通等头部芯片企业也在加强技术创新和产品化落地 。
丁科技网了解到 ， 10月9日 ， 联发科将举行天玑9400发布会 ， slogan 为“AI 芯跨越” 。 这次发布会最大的亮点在于 ， 联发科将发布3nm工艺的旗舰芯片天玑9400 。 值得注意的是 ， 联发科的重要合作伙伴vivo ， 也宣布将于10月14日发布vivo X200系列旗舰手机 ， 这款手机将全球首发联发科天玑9400 。
公开信息显示 ， 天玑9400是安卓阵营第一颗3nm芯片 ， 采用台积电3nm工艺打造 。 这意味着 ， 联发科早于高通发布3nm旗舰芯片 ， 并且合作伙伴vivo率先将这款芯片实现了产品化落地 。 对于消费电子市场来说 ， 这样的市场先发优势十分重要 。
对比来看 ， 高通3nm芯片的上新速度略微迟缓 。 据丁科技网了解 ， 高通骁龙峰会2024 定档在10月21-23日 ， 届时高通将发布骁龙8 Gen4处理器 。 而随后 ， 手机厂商才会推出搭载骁龙8 Gen4的机型 。 这意味着 ， 骁龙8 Gen4在安卓机型上实现产品化落地 ， 大概要落后联发科天玑9400芯片20天左右 。
另外 ， 据博主@数码闲聊站爆料 ， 采用N3E工艺的旗舰芯的成本暴涨20%± ， D9400采购成本155 美元 ， SM8750采购约190美元 。 代号D9400的芯片为天玑9400 ， 代号SM8750芯片预计命名骁龙8 Gen 4或骁龙8 Elite 。 照此爆料来看 ， 联发科在3nm芯片上 ， 对高通有着价格优势 。
目前披露的参数信息显示 ， 天玑9400首发采用Arm Cortex-X925超大核 ， 对比上代X4 ， Cortex-X925超大核性能提升36% ， AI性能提升41% 。 GPU方面 ， 天玑9400搭载最新的Mali-G925-Immortalis MC12 GPU ， Arm称全新的Immortalis G925 GPU是他们迄今为止性能最高、效率最高的GPU 。
另据悉 ， 骁龙8 Gen4采用了Phoenix架构核心 ， 单核性能提升达到了22% ， 多核性能提升25% 。 此外 ， Adreno 750 GPU的加入 ， 不仅性能得到大幅增强 ， 还新增了AI插帧功能 ， 进一步优化了游戏和视频播放的流畅度 。
总体来看 ， 丁科技网认为 ， 联发科在与高通围绕3nm芯片的“战斗”在激烈进行 ， 目前联发科的产品化进度领先高通 ， 接下来联发科能够将先发优势、成本优势转换为市场优势 ， 我们不妨拭目以待 。
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