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当地时间10月9日 ， 处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间 ， 正式发布了最新的 Instinct MI325X AI GPU 加速器 ， 该加速器配备 256 GB HBM3e 内存 ， 而明年的 MI355X 则将配备 288 GB HBM内存 。
在介绍MI325X之前 ， AMD介绍了整个 Instinct 平台的成绩 ， 该平台已获得世界顶级 AI 公司的支持 ， 并被 Meta、OpenAI 和 Microsoft 等一些头部品牌厂商采用 。
据称 AMD 的 MI300X 在一系列特定于 AI 的工作负载中比 NVIDIA H100 的性能提高了 30% 。 AMD 在其 ROCm 套件中增加的工作有助于从旗舰加速器中获得更多性能 ， 但现在是时候构建具有相同强大软件支持的更好硬件了 。
AMD表示 ， 其致力于性能领先、轻松迁移、开放式生态系统和以客户为中心的产品组合 ， 这为领先的 OEM 和云合作伙伴提供了大力支持 。 因此 ， 随着行业中的 AI 需求增长到无与伦比的高度 ， AMD加快了其下一代解决方案的推出 。
AMD MI325X：256 GB HBM3e和CDNA 3架构 ， 1530 亿个晶体管
全新的MI325X加速器建立在与 MI300X 相同的基本设计和架构之上 ， 使用了 CDNA 3 GPU 架构 ， MI325X 可以看作是中期升级 ， 提供 256 GB 的 HBM3e 内存 ， 基于 16-Hi 堆栈制成 ， 内存带宽高达 6 TB/s ， FP8性能达2.6 PFLOP ， FP16 性能为 1.3 PFLOP 。 所有这些都封装在一个芯片中 ， 总共拥有1530 亿个晶体管 。
AMD 预计 Instinct MI325X AI GPU 将于 2024 年第四季度开始首批生产 ， 并从 2025 年第一季度开始通过领先的合作伙伴提供相应的服务器解决方案 。
全新的基于MI325X的AI Instinct 服务器将具有多达 8 个 MI325X 配置 ， 具有高达 2 TB 的 HBM3e 内存、896 GB/s 的无限结构带宽、48 TB/s 的内存带宽、20.8 PFLOPs 的 FP8 和 10.4 PFLOPs 的 FP16 性能 。 每个 GPU 也配置为 1000W ， 这比 MI300X 的 750-700W 配置有了很大的提升 。
AMD 声称 Instinct MI325X AI GPU 加速器在 Mixtral 8x7B 中应该比 NVIDIA H200 快 40% ， 在 Mistral 7B 中快 30% ， 在 Meta Llama 3.1 70B LLM 中快 20% 。
与 Llama 3.1 405B 中的 H200 HGX AI 平台相比 ， 8x MI325X 平台的性能也将提高 40% ， 在 70B 推理测试中的性能提高 20% 。 在 AI 训练方面 ， 8x MI325X平台将提供与 8x H200 平台相似或 10% 的性能提升 。
AMD MI355X：3nm制程 ， 配备288 GB HBM3e和CDNA 4架构
明年 ， AMD 还计划推出全新的 Instinct MI355X GPU 加速器 ， 该加速器将针对 AI 工作负载 ， 该加速器将使用 3nm 工艺节点构建 。 GPU 将采用 CDNA 4 架构 。 在规格方面 ， 内存将升级到更高的容量 ， 最高可达 288 GB HBM3e ， 同时支持 FP4/FP6 数据类型 。
AMD 表示 ， CDNA 4 架构的性能比 CDNA 3 高出 35 倍 ， AI 计算增加了 7 倍 ， 内存容量/带宽增加了 50% ， 并且还配备了最新的网络效率进步 。
在性能方面 ， AMD Instinct MI355X AI GPU 将提供高达 2.3 PFLOP 的 FP16 性能 ， 比 MI325X 高 80% ， 而 FP8 数据也比 MI325X 高 80% ， 达到 4.6 PFLOPS 。 新的 FP6 和 FP4 计算性能额定为 9.2 PFLOPS 。
MI355X 的内存容量和内存带宽将增加 50% ， 速度比当前一代 MI300X 高出 8 TB/s 。
首款采用八个MI355X GPU的平台将于2025年下半年上市 ， 并提供高达2.3 TB的HBM3E内存容量和64 TB/s带宽、18.5 PFLOPs的FP16、37 PFLOPs的FP8和74 PFLOPs的FP6/FP4计算 。
ROCm 6.2 继续为 Instinct 提升 AI 性能
回到软件方面 ， AMD 宣布推出其最新的 ROCm 6.2 生态系统 ， 该生态系统在推理中的一系列 AI 工作负载中实现了 2.4 倍和 2.8 倍的平均性能提升 ， 训练性能平均提高了 2.4 倍 。
最后 ， AMD 仍在确认其 Instinct MI400 ， 该芯片于 2026 年作为“CDNA Next”部分发布 ， 但没有使用最近披露的 UDNA 架构名称 。 也许现在使用 UDNA 命名还为时过早 。
【1530亿晶体管！AMD MI325X发布：比英伟达H200快40%！】话虽如此 ， AMD 似乎将通过未来的 Instinct 产品全力以赴 ， 与 NVIDIA 等公司展开激烈竞争 ， 并与一直在努力赶上其他公司的英特尔展开竞争 。
编译：芯智讯-浪客剑 来源：wccftech
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