三颗LED指示灯特写 。
丝印8291的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接 。
充电盒为耳机充电的pogo pin连接器 。
TPS思远SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能，采用DFN-2×2-8L封装 。
TPS思远SY5320过压过流保护IC详细资料 。
丝印NP6800的MOSFET 。
SinhMicro昇生微SS809是一款集成了充放电管理的AD型单片机，内置线性充电单元为锂电池充电，同时有专门的耳机通信接口，实现充电盒跟耳机双向通信功能；SS809集成了MCU微处理器和嵌入式闪存，可以更容易地升级其固件，便于工程师加入个性化的定制功能 。尤其是电量显示方面，除了控制1-5颗灯显示外，还支持RGB灯效、LED 188数码管、定制图案等，为工程师提供了自由编程的发挥空间 。
针对TWS产品的智能化趋势，SS881X系列已经与各大主流耳机平台实现双向通信功能，产品可以快速迭代 。而且芯片集成专门接口，支持USB整机升级和产测 。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案 。
SinhMicro昇生微SS809详细资料图 。
丝印W8TG的升压IC 。
470电感，用于内置电池升压为耳机充电 。
充电盒内部采用了圆柱形锂离子软包电池，型号：YJ12250，容量：500mAh/1.85Wh，额定电压：3.7V，来自言九电子 。
撕掉外部绝缘塑料包裹，电池正负极焊接在电路保护板上 。
电路保护板特写，由一颗DW01锂电保护IC和8205A N-MOS管组成 。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线撬开耳机腔体 。
取出前腔扬声器 。
前腔内部结构一览，出音孔细小，调音孔上有防尘网防护 。
扬声器正面特写 。
扬声器背面特写 。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为13mm 。
撬开耳机柄盖板，主板固定在盖板内侧，前腔内扬声器和电池导线分别焊接在主板上，充电触点有防水密封胶圈 。
耳机柄盖板内侧结构一览，主板契合盖板设计，填充的满满当当 。
取出主板 。
盖板底部贴有触摸传感器和蓝牙天线贴片 。
耳机柄另外一侧结构一览 。
降噪麦克风开孔贴有防尘网，采用了防风噪设计，避免气流直对麦克风 。
耳机柄内方形磁铁，用于吸附充电盒固定 。底部通话麦克风收音孔采用了倾斜的结构，降低风噪影响 。
后腔上贴有海绵贴，用于固定电池 。设置有隔离层，使电池与主板分离 。
耳机泄压孔内侧特写，贴有防尘网防止异物进入 。
耳机内采用了钢壳扣式电池，型号LIR1240，容量45mAh 。
耳机主板一侧电路一览 。
主板另外一侧电路一览 。
BES恒玄BES2300蓝牙音频SoC，是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙 5.0、IBRT智能转发技术和双模蓝牙 4.2，它还支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等 。
BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和 eMMC 闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的 。BES2300 可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音 。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、Realme、Anker等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄的方案 。
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