丝印4056的充电IC 。
主板上用于充电的金属铜柱，设置橡胶圈密封 。
镭雕i2609的MEMS麦克风，用于语音通话拾音 。
丝印PT1902的IC 。
26.000MHZ的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟 。
丝印OQ23的锂电保护IC 。
丝印LWT7的触摸检测IC 。
镭雕i2608的MEMS降噪麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部噪音 。
连接触摸和蓝牙天线的两颗pogo pin连接器 。
HTC TWS真无线耳机Plus拆解全家福 。
三、总结
HTC TWS真无线耳机Plus在外观设计上，充电盒采用了类似于“首饰盒”的椭圆形设计，哑光材质，触感细腻，不沾染指纹 。设置有三颗电量指示灯，用以更直观的反馈充电盒剩余电量信息；耳机为柄状的入耳式设计，体积小巧，佩戴舒适 。耳机柄曲线设计独特，搭配HTC品牌LOGO，具有很高的辨识度 。
内部结构配置上，充电盒内置言九电子500mAh圆柱形锂离子软包电池，采用Type-C接口输入电源，由昇生微SS809单片机为锂电池充电，同时负责充电盒跟耳机的双向通信功能；由思远SY5320过压过流保护IC，提供输入欠压和过压保护、电池过压保护、负载电流异常保护等保护功能 。
耳机内部采用了45mAh钢壳扣式电池和13mm大尺寸动圈，分别通过导线连接到主板 。主板上，主控芯片为恒玄BES2300蓝牙音频SoC，支持蓝牙 5.0，集成自适应主动降噪方案支持第三代 TWS 全无线立体声技术、双麦克风等 。耳机采用采用单馈主动降噪方案，内置两颗MEMS麦克风，用于主动降噪和语音通话功能 。
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