晶圆代工龙头厂台积电几乎拿下全球所有AI芯片订单 ， 统包以先进制程生产芯片与后段先进封装CoWoS ， AI芯片都会堆叠到HBM ， 带动全球三大存储原厂三星电子、SK海力士与美光科技向台积电靠拢 ， 以抢搭AI商机热潮 ， 这是史无前例的情况 。
AI需要高运算力等功能的逻辑芯片 ， 也需要搭配高频宽与大容量的存储器 。
三星、SK海力士与美光不仅是全球DRAM大厂 ， 也是拥有HBM技术的三家厂商 。
受惠AI芯片对HBM需求旺盛 ， 目前三大厂都宣称今年与明年HBM产品都已经卖光了 ， 可见技术门槛高、生产周期长的HBM供不应求 。
今年9月SEMICON Taiwan国际半导体展 ， 最引起瞩目的焦点之一 ， 就是三星、SK海力士高层罕见现身公开演讲 ， 异口同声看好AI市场与HBM前景 ， 希望与台积电合作或争取合作机会 。
SK海力士在HBM市场最久 ， 市占率最高 ， 与台积电已合作十多年 ， 彼此关系稳固 ， SK海力士也是英伟达的HBM主要供应商 。
三星、美光还在努力追赶中 。
三星第三季初步财报显示 ， 营收与获利都低于市场预期 ， 分析师指出 ， 三星供应HBM给英伟达进展仍遥遥落后SK海力士 ， 同时晶圆代工生产领域相比台积电也处于劣势 ， 影响营运衰退 。
【三大原厂积极靠近台积电】SK海力士受惠HBM销售畅旺 ， 第三季获利创新高 ， 证明了两家大厂受惠AI带动HBM销售差异巨大 。
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