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1、半导体：全球最薄硅功率半导体晶圆问世 ， 已交付给首批客户
据媒体报道 ， 10月29日 ， 英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆 ， 成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 。 晶圆直径为30mm ， 厚度20μm仅为头发丝的四分之一 ， 是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半 。 该技术已获得认可 ， 并被应用于英飞凌的集成智能功率级（直流-直流转换器）中 ， 且已交付给首批客户 。
国金证券分析师樊志远认为 ， 随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及 ， 产业链将迎来较好的拉货机会 ， 看好核心受益公司 。 半导体积极回暖 ， 产业链积极受益 ， 看好低估值优势龙头公司 ， 有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动 。
【10月31日精选热点：半导体领域再传利好，这些核心公司继续大涨】A股上市公司方面
士兰微：公司为国内主要的综合型半导体设计与制造（IDM）企业之一 ， 在功率半导体、MEMS传感器、模拟电路、光电产品等领域构筑了核心竞争力 。 以公司的核心产品之一IPM（智能功率模块）为例 ， 其已广泛应用于下游家电、工业和汽车客户的变频产品 ， 生产规模及市场占有率位居国内前列 。
富乐德：公司是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商 ， 聚焦于半导体和显示面板两大领域 。 公司拟收购的富乐华是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司 。
2、鸿蒙概念：鸿蒙生态基础设施建设重要一环 ， 华为该自研产品首个公测版本开放下载
据仓颉编程语言官微 ， 仓颉编程语言官网于今天（2024年10月30日10:08）正式公开上线 ， 首个公测版本开放下载 。
此前 ， 6月21日 ， 华为开发者大会（HDC）正式公开介绍了华为自研的通用编程语言——仓颉编程语言 。 仓颉是华为为鸿蒙量身打造的全场景智能应用编程语言 ， 也是鸿蒙生态基础设施建设的重要一环 。 仓颉语言作为鸿蒙生态中的重要组成部分 ， 旨在支持鸿蒙系统下的全场景应用开发 。
A股上市公司方面
科蓝软件：公司是仓颉最早的生态合作机构之一 ， 目前在鸿蒙原生开发、服务端开发已完成相关产品研发、推广 ， 公司成功研发了“仓颉+鸿蒙”的增强型多因素身份认证组件（sMFA） 。
泛微网络：公司联合华为持续完善国产办公软件技术生态 ， 推进华为仓颉编程语言在公文交换系统及相关场景的落地应用 ， 实现公文交换平台建设所需的数据库、中间件、操作系统等基础软硬件均基于信创环境开发的目标 。
东方通：东方通与华为仓颉团队进行了技术对接 ， 其消息中间件TongLINK/Q、交易中间件TongEASY、通用文件传输平台TongGTP等核心产品已实现基于仓颉编程语言的对接研发 。
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