cpu单核性能天梯图2021 cpu单核性能天梯图 _云知道

五月版之后，已经有一个多月的时间没有更新手机CPU天梯图了，最近后台又有网友留言，表示该更新六月版的了。其实，六月版手机CPU天梯图最近也一直想更新，只不过各芯片厂商基本都没有发布新Soc，以至于排名与五月版几乎没有变化。说实话，没什么新东西写，眼看月底要近了，今天主要按照惯例，每月更新一次，顺便聊聊一些新款Soc的消息吧。

老规矩，先上看下最新的手机CPU天梯图 2021 年 6 月精简版，数据与上月版没有变化，大致排名如下。

【cpu单核性能天梯图2021 cpu单核性能天梯图】相关说明：
1、由于手机处理器型号太多，老型号产品，架构过老，且功耗大，早已被淘汰，没什么参考价值。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的型号。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，以上排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5G，以上天梯图中对支持5G网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。
4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。
六月手机CPU天梯图主要更新：
由于近一个月，高通、联发科、三星、华为、苹果等主流手机处理器芯片厂商并没有发布新CPU，因此本次天梯图更新，并没有加入新型号，以下主要是网曝的部分主流厂商新款Soc最新消息。
一、高通：下一代骁龙895旗舰芯曝光
按照以往的惯例，骁龙888的下一代继任者将于今年年底正式登场，2022年年初量产商用。
前不久，据国外知名的爆料者Mauri QHD透露，高通下一代骁龙处理器代号为SM8450（骁龙888代号为SM8350），或命名为骁龙895，将采用三星4nm工艺打造，集成了Snapdragon X65 5G调制解调器。

不过需要注意的是，这里所说的 4nm LPE 工艺其实就是基于 5nm 而来的 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名，因为这样更容易做营销，而实际上 5nm LPA 和 4nm LPE 在性能上却没有太大的不同。
据悉，新一代骁龙895 升级到了 Arm v9 架构，GPU 也从 Adreno 660 升级到 Adreno 730，图性能会有很大的提升。
目前，有关骁龙895采用的是三星还是台积电代工仍然存在争议，从目前爆料来看，依然由三星代工的可能性很大。
不过，前OPPO副总裁发文表示，他认为高通下一代旗舰芯片大概率不会再由三星单独供应商了，毕竟口碑并不是很好，加入台积电应该是大概率事件。

沈义人指出，对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低，双供应商肯定比单供应商更保险些，我并没有说三星就一定差，而是高通大概率会选择同时由三星、台积电双供应商代工。
综合来看，目前关于下一代芯片的命名暂时还无法确认，命名或为骁龙895，与骁龙888相比，将拥有更强的5G集成基带，CPU和GPU性能更强，配置全方位升级。预计，新款Soc将于12月份前后正式登场。
二、联发科：4nm旗舰芯明年上半年推出 3nm芯片开发中
据博主@数码闲聊站最新爆料，联发科明年上半年的旗舰处理器将跳过5nm，直接使用基于4nm工艺制程打造，由台积电代工，预计今年Q4试产，并在2022年实现量产。