cpu单核性能天梯图2021 cpu单核性能天梯图( 二 ) _云知道

这样来看，联发科很可能计划天玑2000系列跳过5nm，将在业内率先推出 4nm 处理器，预计会在今年年底或者明年年初开始生产。网曝，OPPO、vivo、小米等多家厂商可能会使用。

据悉，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采用Cortex X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。这款4nm旗舰芯片的定位肯定会超过天玑1000系列迭代产品，或许联发科将要开辟一条新的芯片序列。
此外，还有供应链还表示，联发科也在着手设计开发基于台积电 3nm 制程的新芯片，预计也是台积电第一批产能。
综合来看，联发科正在往高端芯片上发力。联发科无线通信事业部李彦辑，近日在接受采访时也发表过类似的想法。李彦辑表示，联发科正走在高端的路上，未来我们每年持续推出新品，从旗舰开始不断推进，请大家拭目以待。
三、苹果：下发A15芯片 iPhone 13已开始量产
据Digitimes透露，苹果已经向台积电下单了大量的A15订单，为 iPhone 13系列的生产提前做准备。预计，苹果今年的秋季发布会不会再次延迟，将在 9月份准时举行。

A15芯片将采用N5P工艺打造，也就是第二代5nm制程，其层面的性能进一步增加，功耗进一步降低，性能相比A14至少有20%的提升，同时还能提高30%的效率。
从目前的消息来看，A15相比上一代A14至少会有三大提升。
第一，A15的综合性能将比A14提升20%左右，不再挤牙膏。
第二，能效比继续提高30%，重点依然放在提升续航上；
第三，5G基带将升级到高通最新的骁龙X65，采用三星最先进的4nm制程，信号表现更好，且功耗可以降低30%以上。
综合来看，苹果A15的提升方向，主要是增强性能，并从各方面降低功耗，提高手机续航。同时 iPhone 13系列的电池也已经曝光，容量普遍都有提升，已为 iPhone 13 Pro 系列加入120Hz高刷屏做好了准备。

另据消息称，台积电目前正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 的A16芯片做准备。台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升，同时还能提高 30% 的效率，将会在 2022 年三季度之后进入大规模量产。
四、其它
三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，工艺方面与当前的Exynos 2100采用相同的5nm LPE，但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。
同时，得益于新一代工艺的加持组合，三星Exynos 2200也将会带来顶级的计算性能、能效表现，且在AMD RDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上同样能发挥出强劲的实力。

据悉，Exynos 2200将有两种版本，一是针对安卓手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗更加开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU 。
不过，三星高端芯片在国内存在感并不强，且经常会出现爆料初期性能虚高的情况，大致了解下即可。
最后说下华为，在目前主流的手机芯片厂商中，最难的是国产华为麒麟芯片了。受美国打压中国高端芯片影响，麒麟芯片目前只有设计能力，而无量产能力，主要是台积电和三星受禁令影响，无法为华为芯片代工。