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随着英特尔第 12 代酷睿的问世，NVMe SSD 全面进入 PCIe 4.0 时代，但 PCIe 3.0 SSD 并没有因此失去价值。在新主控和新闪存技术反哺之下，PCIe 3.0 时代的经典旗舰产品性能得以再进一步。

新技术回馈经典产品：
在 980PRO 问世之后，三星又推出了 DRAMLess 无缓存方案的 980 系列，唯独不见介于二者之间的 980EVO 身影。其实“980EVO”早已降临市场，它就是新版 970EVO Plus：采用了 980PRO 同系列 EPLIS 主控、以及同代 V6 12x 层堆叠 TLC 闪存。

5 月产的为旧版本，6 月产的是新版本。背面对比：带有 SAMSUNG SSD 字样的是新版本。

不过 SSD 命名受到产品营销等诸多方面的影响，最终市场没有迎来 980EVO，而是新版 970EVO Plus 从内到外的改变。最直观的就是 PHOENIX 主控升级为 ELPIS 主控。新主控跳过 10nm 直接进入 8nm 工艺，一跃成为当前工艺制程最先进的消费级 SSD 主控，对降低发热、减少过热引发的限速将有很大帮助。

在 24 度室温、关闭所有节能特性后，新版 970EVO Plus 1TB 待机温度 41 度，而老版 970EVO Plus 1TB 的待机温度比新版高出 5 度左右。这是 8nm 新工艺带来的变化之一。

ELPIS 主控也被应用在 PCIe 4.0 旗舰型号 980PRO 当中，支持更高的 128 个 IO 队列，是 PHOENIX 主控的四倍。新版 970EVO Plus 中使用的是带有 PCIe 3.0 PHY 的 ELPIS，除了不支持 PCIe 4.0 接口外，更智能的 SLC 缓存算法、更精细的温控算法都得到保留，这些也是来自 PCIe 4.0 旗舰的技术红利。
通过 IOMeter 对新老两款三星 970EVO Plus 1TB 进行 128KB QD32 顺序读取满载压力测试，利用 HWiNFO64 进行记录。通过这个测试可以看到新旧两版本 970EVO Plus 在温控算法上的差异。

分析数据结果可以看到，新版 970EVO Plus 的满载温度比旧版低 7 度，并且性能更强。在 600 秒左右的测试过程中，新版比旧版多读取了 303060MB 的数据，平均下来每秒比旧版快 500MB/s 以上。

新版 970EVO Plus 的主控本身发热量比旧版小，而且固件中的温度控制算法更加智能，不会引发剧烈的速度波动，整体性能明显优于老款。
闪存大容量化的阵痛：
如果说新版三星 970EVO Plus 是全面升级，肯定会有很多网友反对。用 512Gb die 替换 256Gb die 导致 SLC 缓存外写入速度下滑是新版 970EP 的最大痛点，而这是闪存大容量化发展路上的一个不可避免的阵痛时期。下图是新旧两版本 970EVO Plus 1TB 的闪存颗粒对比，左为新版，右为旧版。

一方面，由于主控能够管理的 CE 数量有限，大容量 SSD 需要使用更大的闪存 die 。另一方面，更大的闪存 die 在成本上具有优势，未来选择 512Gb die 的 SSD 会越来越多。如果同样使用 V6 12x 层堆叠 3D TLC NAND 闪存的新版 970EVO Plus 无法和 PCIe 4.0 旗舰的 980PRO 充分地拉开价差，恐怕玩家会很难接受。
从 2020 年 Tech Insights 的一份报告中可以看到，铠侠和 SK Hynix 的 512Gb TLC 的单位容量成本要比 256Gb TLC 低不少。当时的三星 92 层 3D TLC 是个例外，512Gb 成本和 256Gb 差不多。不过大的发展趋势应该是明确的，高密度闪存在增加 SSD 容量的同时可以降低每 GB 容量的价格。