通过本次Vivo Xshot拆机图解可以看到，作为Vivo新一代旗舰手机，Vivo Xshot并没有盲目的堆砌材料，而是通过更高的集成度优化了内部布局，让每一个零件都能找到合适的位置，由此带来更轻的重量和更薄的厚度，总体来说，这款手机内部做工还是非常讲究的，品质上自然不错，这或许也是该机并不便宜的原因吧 。
【高集成度做工 Vivo Xshot拆机图解】>>.vivo Xshot怎么样 vivo Xshot详细评测
Vivo Xshot是前不久刚刚上市的Vivo新一代旗舰手机，主打顶级拍照以及HIFI音质，当然配置也是顶级的，今天我们小编为为大家带来了这款Vivo Xshot精英版拆解图解，感兴趣的朋友，不防了解下该机内部做工如何 。1/25Vivo Xshot的后盖通过卡扣直接安装在机身上，而紧密的安装也让缝隙变得很小 。2/25在Vivo Xshot机身顶部的耳机孔下通过拨片将卡扣逐个顶起，这样就可以打开后盖了，上图为Vivo Xshot拆机第一步，拆解后盖方法 。3/25Vivo Xshot背盖上的石墨片可以加快机身的散热能力，如上图所示 。4/25图为拆解下来的Vivo Xshot背盖固定卡扣特写 。5/25拆完后盖后，我们就可以看到Vivo Xshot手机内部结构了，其内部主板外有挡板覆盖，该设计可以避免灰尘、湿气等侵害主板，设计上比较讲究 。6/25Vivo Xshot内部挡板特写，我们可以看到挡板与主板接触的一侧为铝合金材质，可以起到屏蔽与导热的作用 。7/25卸下Vivo Xshot内部挡板后，我们可以看到，该机主板给人一种集成度很高的感觉 。8/25接下来我们就需要拆解卸下Vivo Xshot固定螺丝，之后即可去除主板了，如图所示为拆卸的主板细节特写 。9/25下面重点来看看Vivo Xshot手机内部的核心芯片吧，首先来看的是这颗东芝32GB存储芯片，采用了第二代19nm工艺，读写速度不错 。10/25图为Vivo Xshot主板上集成的SKY77629攻略放大芯片特写，支持WCDMA/LET网络信号收发 。11/25图为高通射频收发WTR1625L芯片，支持4G/3G 2G网络制式，也就是说，该芯片是4G芯片，这也正是该机能够支持4G网络的组成部分 。12/25图为Vivo Xshot手机内部主板上集成的SKY7734功率方法芯片，支持GSM/EDG网络信号收发 。
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