故障原因：耳机接口空焊虚焊；耳机中断信号未传到 baseband ；音频周边器件空虚焊
射频部分
这一部分出现问题之后并没有什么过于直观的表现，只是在使用过程中间断性的出现一些诸如死机、重启等问题，由于其时好时坏的间断性，也总是搞的人们摸不着头脑，不过大家可以进入工程模式进行检测以及校准操作，也可以通过上边提到过的一些专业仪器进行更具有针对性和详细性的检测 。
软件下载中的问题
故障现象：软件不能正常下载
故障原因：基带芯片贴反或虚焊； TCXO 贴反（没有时钟信号）或外围电路虚焊（注意：更 换元件正常后，需要重新下载软件）
生产校准
故障现象： AFC 校准 失败
故障原因：校准中 RF 测试线缆连接不可靠； TCXO 及周边电路（ AFC 供电部分）贴反或虚焊（注意，更换元件后要重新校准）
故障现象： Rx path loss 校准失败
故障原因：校准中 RF 测试线缆连接不可靠；接收通道的器件如天线连接器，天线开关以及 saw filter 和周边电容虚焊（注意：更换元件后要重新校准）
故障现象： APC_Index0 或 APC_Index1 、 APC_Index2 校准 Fail
故障原因：校准中 RF 测试线缆连接不可靠； PA 贴反； PA 及周边电路虚焊； PA 的射频输入部分电路贴片偏移，屏蔽框偏移或短接屏蔽框
故障现象：手机功率输出偏大
故障原因：通常都是校准时线缆连接不好
故障现象： 在校准通过的情况下，整机综合测试时不能进入综测或手机显示找不到网络 。
故障原因： 由于主板是通过校准的，证明 SMT 过后主板的发射和接收通路是可以正常工作的，所以原因可能是A、装配过程中由于某种原因造成天线连接器及其附近的 C510 等器件虚焊或损坏；B、基带芯片虚焊，造成误码率增大，所以找不到网络；③基带芯片部分损坏（可能性极小） 。
故障处理：如果出现这种情况，首先应该把整机拿去重新校准，如果校准通过，则故障原因应该是上述的A或B，这时应该从基带 DSP 芯片入手，重新焊接基带 DSP 芯片 U100 或者更换 DSP 芯片 U100 ；如果不能通过校准，请注意射频部分的虚焊或器件是否损坏等情况，尤其是要注意 C510 是否虚焊！
以上都是一些比较常见也比较容易诊断维修的故障，至于功率输出、开关谱与调制谱的过标等问题就不再进行讲解以及解决性分析了，毕竟如果真是出了那样的问题，也只有找KF的法子了 。在文章的最后，zippool再说一说对基带维修过程中电烙铁和热风机的使用经验，也希望对大家进行初级有所帮助 。
烙铁头的温度时间热风机的温度时间常规焊点 350 °± 10 °小于 5 秒295 °± 5 °小于 120 秒大焊点 400 °± 10 °小于 5 秒395 °± 5 °小于 30 秒
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