北京，中国 － 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）日前针对手机市场推出新型低功耗 802.11g 无线局域网（ WLAN）半导体系统级封装（ SiP）解决方案 。该新型低功耗 802.11g解决方案能使消费者以超过现有 802.11b产品 5倍的速度获得语音、数据及多媒体内容，同时不会缩短手机电池的寿命 。它基于业界待机功耗最低的移动 Wi-Fi 解决方案，极大降低了接收和传输的运行功耗 。此外，新型低功耗 802.11g WLAN系统级封装与飞利浦现有的低功耗 802.11b系统级封装 PIN脚和软件兼容，方便手机生产商升级其现有能接入 WLAN的手机设计，并提高运行速度 。
业界研究公司In-Stat首席分析师Allen Nogee表示：“Wi-Fi和蜂窝技术的集成为WLAN集成电路（IC）领域提供了最具潜力的市场机会 。飞利浦在这一市场一直处于不可动摇的领导地位，能根据移动器件生产商和无线网络运营商对尺寸、集成度和性能的需求提供完整的低功耗解决方案 。”
飞利浦半导体副总裁兼连接产品部总经理 Paul Marino表示：“飞利浦是为互联消费移动器件提供可集成的先进的低功耗无线解决方案的领导厂商 。新型低功耗 802.11g解决方案样品已于日前问世，并集成于能自动在蜂窝和 WLAN网络间切换语音呼叫的飞利浦未授权移动接入（ UMA）参考设计中 。目前该参考设计正与阿尔卡特进行互联互通测试 。”
除提供最低待机功耗外，与此前的 BGW200 802.11b模式相比，飞利浦的低功耗 802.11g 解决方案可降低其传输和接收运行功耗达 30％以上 。802.11g 模式可提供最低的系统功耗，其性能超越了手机市场的需求 。智能传输功率控制运算法则能根据器件与接入点的距离动态调节输出功率， 进一步降低了系统平均功耗 。上述及其他改进使低功耗 802.11g解决方案能为标准手机电池 (每小时电流流量为 800毫安 )提供超过 15个小时的通话时间及超过 500个小时的待机时间 。集成于移动手机主系统时，其低功耗性能可将融合器件对电池寿命的影响降至最小 。
低功耗 802.11g系统级封装为 “主机零负载”解决方案，这是实现 WLAN与手机的融合所必须的 。它集成了完整的 IEEE 802.11协议软件栈，使其无需主机处理器的协助即可独立监听并处理进入流量 。待机模式下，主机处理器只有在接收到有效数据包时才会激活 。这样手机电池的寿命就得以最大限度地延长，并且避免对应用性能造成影响 。
飞利浦最新推出的系统级封装技术能将完整的 802.11g WLAN子系统所需所有元器件集成于单个半导体封装 。新型低功耗 802.11g WLAN系统级封装无需任何外部元器件即可满足手机生产商和蜂窝网络运营商对范围、抗干扰性及吞吐性能的严苛需求 。具有竞争优势的单片解决方案需要采用多个供应商提供的外部接收低噪音放大器（ LNA）、传输功率放大器及多个天线和 /或附加元器件，以提供相似的性能 。所有上述附加元器件都使得整体系统尺寸 /体积、 功耗和设计更加复杂，面临更多风险 。飞利浦提供的高集成度成功打造了业界最小的体积，能帮助手机生产商迅速在如今先进的手机中部署该技术 。
该解决方案符合最新推出的 802.11e服务质量（ QoS）标准，包括增强型分布式通道访问（ EDCA）、直接连接装置 ( DLS )、阻断确认 ( ACK )、自动省电模式（ APSD）及 802.11i的安全特点 。合适的连接适应运算法则可保证选择最佳速率，以避免断路，从而提高系统整体吞吐量 。
低功耗 802.11g 解决方案的特殊设计使其能与飞利浦蓝牙解决方案共存，两种技术可同时在同一手机中运行 。由于 802.11g和蓝牙采用频谱的相同，集成的硬件接口和运算法则能使 WLAN和蓝牙技术共享同一频谱，同时不会对性能造成影响 。这样用户即可无中断地同时获得语音和数据服务 。
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