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什么是IC（集成电路）？集成电路(IC)是21本世纪最重要的技术发展。它永远改变了电子世界，将电子产品从冰箱大小缩小到手掌大小，甚至更小。与早期电子产品中使用的真空管不同，与真空管相比， I
什么是IC（集成电路）？集成电路(IC)是21本世纪最重要的技术发展。它永远改变了电子世界，将电子产品从冰箱大小缩小到手掌大小，甚至更小。
与早期电子产品中使用的真空管不同，与真空管相比， IC散发的热量更少，消耗更少的能量。它的可靠性比不上真空管，很靠谱。
所以说， IC改变了电子产品的命运。
它降低了电子产品的价格；它也改变了电子设计，不使用（独立）混合固态器件的电子元件，将分立元件与IC相结合。IC非常小，除非用显微镜，否则，你看不出它们之间的联系。因此， IC它广泛应用于我们的电子产品和几乎所有的控制设备。
IC通过互连的晶体管、电容器、电阻器、二极管的等成分。这些组件与包含在小封装中的外部连接端子互连。

IC（集成电路）的分类根据芯片尺寸， IC可以分为以下几种4类：
SSI：小规模集成。每个芯片3–30个门。
MSI：中等规模集成。每个芯片30–300个门。
LSI：大规模集成化。每个芯片300–3,000个门。
VLSI：超大规模集成电路化。每个芯片都超过3,000个门。
根据制造它们的方法或技术， IC的类型可以分为三类：
1.薄膜和厚膜IC
2.单片IC
3.或者多芯片IC
以下是上面提到的不同类型IC对…的简要描述。
Thin and Thick ICs（薄厚型IC）在薄膜或厚膜中IC中，集成电阻、电容器等无源元件，但是二极管和晶体管作为单独的元件连接，形成完整的电路。商业生产的薄厚型IC只有融合和分离（分离）组件的组合。
厚薄IC除了薄膜沉积的不同方法，有相似的特征，相似的外观。薄膜沉积法区分薄膜IC和厚IC 。

薄膜IC它是通过在玻璃表面或陶瓷衬底上沉积一层导电材料薄膜制成的。通过改变沉积在具有不同电阻率的材料上的薄膜厚度，可以制造无源电子元件，例如电阻器和电容器。
在厚膜IC中，丝网印刷技术用于在陶瓷基板上创建所需的电路图案。厚膜IC有时也称为印刷胶片。
屏幕实际上是由精细的不锈钢网制成的，而链接（连接）是导电的、或者具有电阻介电特性的糊。在回路高温炉中烧制，以便在印刷后将薄膜熔合到基底上。
Monolithic ICs（单片IC）在单片IC中，分立元件、有源和无源元件以及它们之间的互连都形成在硅片上。monolithic这个词实际上来自两个希腊词“mono” ，意思是一或一，而Lithos意思是石头。因此，单片电路是一种内置在单晶中的电路。

DIP（双列直插式引脚封装）IC：在电子学或微电子学中，双列直插式封装（DIP或DIL）或者双列直插式引脚封装（DIPP）是具有矩形外壳和两排平行电连接引脚的电子元件封装。
单片IC是当今最常用的一种IC类型。其生产成本低且可靠。商业制造IC用作放大器、稳压器、AM以及接收器和计算机电路。然而，尽管是单片的IC具有所有这些优点和广泛的应用领域，但是它也有局限性。单片IC部件之间的绝缘不良。它的额定功率也很低、无法制作绝缘体等诸多因素。