根据CounterpointResearch的报告 ， 2021年苹果在全球高端市场占比达到60% ， 作为对比 ， 华为、小米、OPPO、vivo分别占据了6%、5%、4%、3%的销售份额 。换言之 ， 除了苹果以外 ， 目前世界上大部分厂商的主力出货机型依然是中低端机型 ， 高通显然不会轻易放过数量如此庞大的中低端市场 。在我看来 ， 或许明年下放的骁龙8+Gen1会成为一次不错的逆袭机会 。
从产品趋势来看 ， 今年的安卓手机芯片市场确实终结了以往那种“一家独大”的局面 ， 即便你要追求高端性能 ， 依然能有不同品牌可选择 。不仅如此 ， 芯片与产品之间的关系也变得更为紧密 ， 即便两款产品属于同一系列 ， 同样配置了旗舰处理器 ， 但是在体验上依然可能存在着天壤之别 。
此外 ， 在芯片制程陷入瓶颈、同时能耗危机得到解决的情况下 ， 芯片和外围配置的配合变得越发重要 。过去我们谈论手机芯片时往往只把目光聚焦在最影响体验的运算性能部分 ， 而现在诸如能够影响视频、拍照、无线音频、AI处理等体验增强部分的外围规格也开始被重视 。在这方面 ， 联发科目前依然处于比较弱势的水平 。
（图源：天玑8100-MAX）
最后 ， 手机厂商和芯片厂商之间的联调正在成为趋势 。高通很早就有和主要客户联调处理器的经验 ， 诸如和小米之间深度联调 ， 联合开发GPU控制面板等功能 ， 而联发科发布的天玑定制化开放平台 ， 同样允许手机厂商在芯片研发的早期阶段参与合作 ， 诸如真我定制的天玑1200AI和一加定制的天玑8100-MAX ， 都在AI能力和性能释放上有所提升 ， 厂商之间的联调预计将成为我们未来关注的焦点 。
我们可以预见 ， 未来手机芯片市场的竞争会进一步加剧 。天玑9200芯片、骁龙8Gen2芯片的发布 ， 高通Nuvia架构处理器和紫光展锐自研旗舰芯片的发展 ， 和苹果全新A系列处理器的推出 ， 势必会让高端市场的竞争成为2023年芯片市场的主基调 。随着市场下探 ， 整个中低端市场的芯片竞争也将进入到一个新的竞争期 。
鹿死谁手 ， 犹未可知 。
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