bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点：优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚 。缺点有非延展性、检验困难、开发电路困难、成本高 。
【bga是什么意思】在BGA封装中 ， 封装底部的引脚由焊球代替，每个焊球最初用小焊球固定 。这些焊球可以手动配置或通过自动化机器配置，并通过焊剂定位 。当器件通过表面焊接技术固定在PCB上时，底部焊球的排列对应于板上铜箔的位置 。然后 ， 该线路将在回流炉或红外炉中加热，以溶解焊球 。表面张力使熔化的焊球支撑封装点并与电路板对准 。在正确的分离距离处，当焊球被冷却和固定时 ， 形成的焊点可以连接到器件和PCB 。
资料拓展：采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积 ， 更好的散热性能和电性能 。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一 。
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