hdi板与普通pcb的区别
1、以华为MateBook X，Win10为例，HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高 。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术 。当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低 。
2、HDI板的电性能和讯号正确性比传统PCB更高 。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善 。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准 。
3、HDI板使用盲孔电镀 再进行二次压合，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等 。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制 。二阶的主要问题，一是对位问题，二是打孔和镀铜问题 。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI 。第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的 。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大 。对于三阶的以二阶类推即是 。
4、PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体 。普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的 。
什么是pcb板？pcb板的制作流程是什么？【hdi板与普通pcb的区别】pcb分为HDI和FPC，HDI是硬质电路板有多层最高有几十层，而FPC为柔性电路板，现在主要用于机器人、数码相机、手机等，比如苹果的手机每个按键下都是FPC；一般FPC最多有4层（如果层数过多会影响其性能）对于工艺来说FPC的工艺要求较高，一般来说FPC的工艺流程是：裁切、NC，曝光，显影，CVL、镀化金，印刷，电测，冲型等流程
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