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众所周知 ， 这几年随着中国芯片产业的发展 ， 威胁到了美国芯片霸主的地位之后 ， 美国就开始针对中国芯片产业了 ， 后来日本、荷兰也跟着大哥美国的步伐走 。
按照美国的禁令 ， 其目标是将中国逻辑芯片卡死在14nm工艺 ， NAND 闪存卡死在128层上 ， 而DRAM内存 ， 则锁死在18nm 。
而围绕这个目标 ， 美国、日本、荷兰出台了一系列禁令 ， 严禁先进半导体设备卖到中国来 。
比如在光刻机上 ， 波长≤193nm、分辨率≤45nm的DUV设备 ， DCO套刻精度≤2.4时 ， 就不能出口了 ， 需要美国的许可证 。
在这样的情况之下 ， 我们怎么办？当然不能认命 ， 只能不断的努力 ， 一方面是利用现有设备 ， 突破技术封锁 ， 实现先进工艺 ， 二是国产设备顶上 ， 替代掉国外设备 ， 突破封锁 。
而从现在的情况来看 ， 虽然我们还处在美日荷的围堵之下 ， 但中国芯片产业 ， 也撕开了三道口子了 ， 基本上也意味着美国的封锁失败了 。
第一道口子是逻辑芯片方面 ， 美国的目标是锁死在14nm ， 不再能往下前进的 。
但事实上呢？不用我多说 ， 大家也都清楚 ， 我们早突破了14nm ， 不说具体的技术、工艺了 ， 就拿两颗芯片出来 ， 大家就会明白了 ， 麒麟9000S、麒麟9010是怎么来的？是什么工艺？大家都懂了吧 。
第二道口子则是NAND闪存 ， 美国的目标是锁死在128层的 。
但事实上 ， 在2022年下半年 ， 长江存储已经成为全球第一家量产232层3D NAND闪存的厂商 ， 比美光、三星等还领先 。
后来美国限制科磊、应用材料等的先进设备卖给长存 ， 但目前长存232层堆叠的NAND依然在出货 ， 很明显 ， 也早就突破了128层这个目标 。
有消息称 ， 目前长存正在大规模的替代掉国外设备 ， 用国产设备来顶上 ， 这个意义就更加的重要了 。
第三道口子 ， 则是DRAM方面了 。 前几天日本分析机构 ， 发布了一数据 ， 那就是目前长鑫已经排名全球第四了 。
从产能来看 ， 2022年时才7万片晶圆每月 ， 但2023年时达到12万片 ， 今年年底将增至20万片 ， 明年将增至30万片 ， 接近50%的增长率 。
到2025年末时 ， 中国在DRAM上的份额有望达到16.1%左右 ， 而美国美光则会降至17.1% ， 和中国的份额相差无几 。
可见 ， 美国的封锁 ， 对中国芯片产业的影响也许有 ， 但一定程度上 ， 也刺激了中国芯片产业 ， 让中国芯片产业更是加速前进了 。
【在美日荷围堵下，中国芯片产业，也撕开了3道口子】而绝大多数的专业人士都认为 ， 一旦中国芯片产业的国产供应链拉通之时 ， 国内晶圆制造的成本估计要比现在降低一半 ， 到时候中国芯片产业的发展 ， 完全会复制面板产业发展路径 ， 将打遍全球没有对手 ， 未来中国将成为全球芯片霸主 ， 进而取代美国 。
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