新一代旗舰芯片官宣：10月9日，全新登场
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随着各大手机品牌的旗舰机均已发布 ， 高通和联发科的新一代旗舰芯片正在预热中 ， 将会在10月份发布 。 在上一代旗舰芯片中 ， 骁龙8 Gen 3芯片搭载率最高 ， 其次是天玑9300芯片 ， 而骁龙8 Gen 3领先版和天玑9300+芯片的搭载率并不高 ， 毕竟芯片成本高 。 现在的旗舰芯片 ， 无论是CPU性能还是GPU性能完全可以应付各种手游和应用 ， 所以越来越少新机搭载加强版芯片 ， 只有部分高端机和游戏手机搭载 。
同时 ， 联发科在9月底官宣了新一代旗舰芯片的发布时间 ， 定档在10月9日全新登场 ， 型号暂时没有公布 ， 预计是天玑9400芯片 。 据所预热的内容 ， 重点提升了AI性能 ， 其次是CPU和GPU性能 。 结合vivo、OPPO的新一代系统 ， 同样是AI重点升级 ， 所以下半年成为智能手机转化为AI手机的黄金阶段 。 预计两大手机品牌 ， 在新一代AI大模型中 ， 会推出众多AI新功能 ， 尤其是办公、影像、游戏等方面 。
【新一代旗舰芯片官宣：10月9日，全新登场】
天玑9400芯片的参数已曝光 ， 工艺制程从上一代的4nm提升到3nm ， CPU同样是8核 ， 分别是1核X5（3.63GHz）、3核X4（3.30GHz）、4核A7（2.40GHz） 。 同比CPU性能提升了36% ， AI性能提升了41% 。 GPU采用了lmmortalis-G925 ， 同比性能提升了37% ， 功耗下降30% ， 光追性能提升52% ， AI性能提升了34% 。 整体提升幅度并不是很大 ， 但AI性能和光追性能提升较明显 ， 有利于AI大模型和游戏的发展 。
据曝光 ， 天玑9400芯片的首发是vivo X200系列 ， 而vivo已经在预热新一代系统了 ， 发布时间与芯片相近 。 新机所发布的时间也曝光了 ， 将会在10月中旬发布 ， 也就是芯片发布后 。 vivo官方人员已预热新机 ， vivo X200标准版本调整为单孔+直屏+全等深微四曲设计 ， 屏边会更加窄小 。 此类设计将会是下半年的主流设计 ， OPPO、小米等手机品牌后面的新机也是以此风格为主 ， 尤其是旗舰机标准版本 。
vivo X200标准版本后置的摄像头组继续是圆形突出式设计 ， 内部排版为四个打孔 ， 后盖已曝光两种配色 ， 分别是深蓝和白色 。 对比上一代 ， 仅从外观设计上 ， 从弯曲风格改为直面风格 ， 尤其是中框和屏幕 ， 而后置摄像头组变化不大 。 现在的新机都是微调 ， 毕竟创新成本高、市场能否接受等问题 。 其次 ， 屏幕技术也是一道难题 ， 比如前面的卷轴屏、环绕屏等 ， 最后成为了概念机 ， 难以量产 。
vivo X200系列 ， 重点升级AI大模型、处理器+蓝晶、影像 ， 还有自家的蓝海电池、系统 。 vivo X200 Pro卫星通信版 ， 在搭载天玑9400芯片的基础上 ， 跑分突破到300万+ ， 直接超过了上一代 。 今年的新一代旗舰芯片进入了3nm时代 ， 所以新机的性能提升较为明显 。 其实 ， 对于各大旗舰机来说 ， 处理器并非是亮点 ， 更多的是新机本身 ， 尤其是系统、交互效果、功能等 。
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