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昨日 ， 联发科发布了自己最新一代的旗舰处理器 ， 天玑9400 ， 借助全大核以及ARM最新架构 ， 搭配台积电最新的N3E工艺 ， 带来了史无前例的性能提升 。
【联发科，高通最新旗舰芯片提升恐怖，华为如何应对？】窥斑见豹 ， 高通用上了自己自研的架构 ， 且架构团队来自前苹果的超大核团队 ， 以及台积电N3E工艺的加持 ， 性能提升想必也是突飞猛进的 。
首先 ， 在CPU ， GPU方面 ， 提升可以说跨越了一个时代 。
今天各家解禁视频出来 ， 对于天玑9400来说 ， 目前市面上的游戏 ， 哪怕负载最大的游戏 ， 也只需要6w的功耗 ， 就可以全部稳定在最高帧率 ， 对比8Gen3的提升也是非常明显 ， 肉眼可见 。
其次 ， NPU的提升极其巨大 ， 得益于最先进工艺 ， 使得NPU的集成度非常高 ， NPU的性能提升也非常大
可以说 ， 中国目前纯国产的SOC（HUAWEI Kirin） ， 和世界最新科技生产出来的SOC ， 差距已经不是一星半点了 ， 差距甚至有越拉越大的趋势 。
据爆料 ， 华为下一代的旗舰SOC ， 性能或许可以追平8Gen2 ， IPC性能可以做到8Gen3的水平 ， 在国产的5/7nm工艺下 ， 做到这个水平可以说已经非常了不起了
但是 ， 与高通 ， 联发科的差距还是非常巨大的 ， 理论上 ， 华为芯片的极限性能甚至不如9400的1/4 ， 功耗却要高出1倍 ， 只能说 ， 国产芯片 ， 任重而道远！
当然 ， 华为系也不是一点优势都没有 ， 华为深知自己的劣势 ， 芯片的进步已经很小了 ， 下一次大的进步就是要期待国产工艺的进步或者更先进的自研芯片架构出现 ， 否则很难追上国际最新水平 ， 但是 ， 由于华为软硬件全部自研 ， SOC ， HarmonyOS NEXT ，
依靠软硬件的自研协同 ， 用着落后的平台也能做出超越最新平台的体验（对比目前Mate60系列+HarmonyOS NEXT和某些8Gen3旗舰手机来看） ， 所以 ， 华为必须充分发挥自己软硬件协同的优势 ， 创造出更好的体验 ， 这样消费者才会买单 。
希望华为年底能带给消费者眼前一亮的大惊喜！
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