近日 ， 有消息称 NVIDIA 与联发科正在合作开发一款 3nm 制程的 AI PC 芯片 ， 预计本月进入试产阶段 ， 计划于 2025 年下半年实现量产 。 这一合作可能会对 AI PC 市场产生深远影响 ， 两大科技巨头将各自的技术优势结合在一起 ， 推出高性能且能效卓越的处理器 。
据中国媒体《IT之家》援引业内消息人士称 ， NVIDIA 与联发科的这款 3nm AI CPU 将集成 NVIDIA 的强大 GPU 技术 ， 预计联想、戴尔、惠普、华硕等主要 PC 制造商将率先采用该芯片 。 由于该芯片采用台积电的 3nm 制程技术 ， 而每片晶圆的制造成本高达 2 万美元 ， 因此单片芯片的定价可能高达 300 美元 。
此次合作将为传统 x86 架构提供新的替代方案 ， 特别是在 AI 应用中具有更低的功耗和更高的效率 。 随着 AI 驱动的 PC 需求不断上升 ， 这一合作开发的 AI PC 芯片预计将在未来几年快速推动市场渗透率的提升 。
NVIDIA 和联发科的合作并非首次 。 今年早些时候 ， 两家公司在汽车领域的合作已经取得了显著进展 ， 共同推出了 Dimensity Auto 座舱系统 SoC 平台 。 该平台整合了 NVIDIA 强大的图形处理能力、AI 计算技术 ， 并支持全面的软件工具 ， 如 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT ， 为汽车制造商提供从豪华车型到入门级车型的全方位解决方案 。
虽然目前两家公司在汽车芯片领域的合作已经得到了广泛关注 ， 但此次进军 AI PC 芯片领域的消息无疑表明 ， 双方的合作前景更加广阔 。 借助各自的技术优势——联发科在 ARM 架构处理器设计上的领先地位 ， 结合 NVIDIA 强大的图形处理器和 AI GPU 技术——两家公司有望在更短的时间内开发出轻薄、高能效的 AI PC 处理器 。
据悉 ， NVIDIA 与联发科联合开发的 AI PC 芯片将采用台积电的 3nm 制程 ， 本月将完成设计定案（tape out） ， 并预计在 2025 年下半年实现量产 。 业内分析师预计 ， AI PC 的市场渗透率将在 2025 年急速提升 ， 从 2024 年的 8% 跃升至 2025 年的 30% ， 到 2026 年有望达到 50% 。
AI PC 芯片的需求增长主要是由于其在处理 AI 相关任务时具备高效能和低功耗的特点 。 随着人工智能应用的普及 ， 特别是在游戏、创意工作、大数据分析等领域 ， 对能够支持 AI 计算的处理器需求日益增加 。 ARM 架构在这些应用中表现出的能效优势 ， 将是推动 AI PC 市场发展的关键因素 。
联发科在汽车芯片领域的成功为其进军 AI PC 市场提供了宝贵的经验 。 联发科推出的 Dimensity Auto 平台 ， 包括 C-X1、C-Y1、C-V1 等芯片 ， 支持高达 46 TOPS 的 NPU 性能 ， 8K 视频录制 ， 多摄像头支持 ， 甚至可以运行 NVIDIA RTX 支持的 AAA 游戏 。这些汽车芯片的强大 AI 计算能力、支持超大规模模型以及本地 LoRA 训练等特性 ， 或将在 AI PC 芯片中得到延续 。 如果即将推出的 AI PC 芯片能具备类似的 GPU 计算能力、多屏支持、以及先进的 AI 推理功能 ， 它们将为下一代 PC 应用带来革命性的变化 。
NVIDIA 与联发科的合作 ， 可能对 AI PC 市场产生巨大影响 。 随着全球逐渐进入 AI 驱动的计算时代 ， 能够高效处理 AI 工作负载的处理器将成为行业竞争的关键 。 此次合作不仅有助于缩短处理器的开发周期 ， 还可能为市场带来兼具高性能与能效的 AI PC 芯片 。
尽管目前两家公司在 PC 芯片领域的合作细节尚未全面公开 ， 行业观察人士对其未来发展持高度关注 。 如果本月的试产阶段进展顺利 ， 2025 年下半年的量产阶段将可能开启个人计算的新纪元 。
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