联发科发布全新旗舰芯片，支持AI代理及三折手机
联发科正式发布了其最新的旗舰移动芯片——Dimensity 9400 。 这款芯片基于3纳米工艺制造 ， 据称比前代产品9300的能效提高了40% 。 它配备了一个运行频率为3.62GHz的Arm Cortex-X925核心 ， 以及三个Arm Cortex-X4核心和四个Cortex-A720核心 ， 这些核心均在去年的Computex上宣布 。 联发科表示 ， 这种组合使得单核性能提升了35% ， 多核性能提升了28% 。
除了基础规格升级外 ， Dimensity 9400还具备一些面向未来的特性 。 它内置了第八代NPU ， 支持在设备上训练某些轻量级AI模型 ， 并宣称大型语言模型提示性能提高了80% 。 此外 ， 该芯片还支持AI视频生成 ， 并提供了一个开发框架以创建代理应用 ， 即能够为用户提供实际帮助的AI功能 。 理论上 ， 这是AI发展的下一个重要方向 ， 包括苹果在内的多家公司都在探索如何实现这一目标 。
对于三折手机的支持也是这款芯片的一大亮点 。 尽管联发科不是第一个解决这一问题的芯片制造商 ， 但9400确实具备了扩展内容至更大屏幕的能力 。 预计Dimensity 9400将在今年第四季度上市 。 鉴于联发科高端芯片通常出现在如Vivo和Oppo等中国品牌的旗舰手机中 ， 因此9400可能不会在美国市场出现 ， 那里主要由高通芯片主导 。
参考链接:
【联发科发布全新旗舰芯片，支持AI代理及三折手机】https://www.theverge.com/2024/10/8/24265408/mediatek-dimensity-9400-agentic-ai-specs-availability
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