技术拆解|iPhone 16 Pro 内部芯片

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芝能智芯出品
【技术拆解|iPhone 16 Pro 内部芯片】

2024年发布的 iPhone 16 Pro 是苹果公司在智能手机技术的新款 , 通过ifixit的拆解分析 , 可以深入了解该设备的逻辑板和芯片配置 。


Part 1
逻辑板概览


iPhone 16 Pro 的逻辑板分为两块双面印刷电路板(PCBs) , 分别是 RF(射频)板和主板 。 RF 板负责管理设备的无线连接和通信功能 , 而主板则负责处理、存储和其他核心功能的运作 。


● RF 板(顶部与底部):主要负责无线连接、射频信号处理以及电源管理 , 集成了诸如 Qualcomm、Broadcom、Skyworks 和 Qorvo 的模块 , 这些都是顶尖的无线通信技术供应商 。


◎ STMicroelectronics ST33J eSIM / Secure Element:用于处理 eSIM 功能的安全元件 。


◎ Qualcomm PMX65-000 电源管理:负责确保 RF 系统在低功耗的情况下维持高效工作 。


◎ Qualcomm SDR735-001 射频收发器 & SMR546-002 IF 收发器:这些射频收发器模块是 5G 通信的核心 , 提供高速数据传输和低延迟的通信体验 。


◎ Broadcom 和 Skyworks 前端模块:负责放大信号 , 确保信号的强度和稳定性 。


◎ Qorvo 前端模块:提升设备的频率响应和宽带性能 。




RF板正面




RF板背面


● 主板:负责处理和存储任务 , 搭载了苹果自研的 A18 Pro 处理器、Micron 的 LPDDR5X 内存以及 Kioxia 的 NAND 闪存模块 。


主板还包含电源管理芯片 , 确保设备在高效处理的同时保持功耗控制 。





◎ Apple A18 Pro 处理器:作为 iPhone 16 Pro 的核心处理单元 , A18 Pro 拥有超强的计算能力 , 可以轻松应对复杂的图形处理任务和 AI 计算任务 。


通过与 Neural Engine 的深度整合 , A18 Pro 在机器学习、图像处理以及增强现实(AR)等领域表现出色 。


◎ Micron LPDDR5X SDRAM:LPDDR5X 的加入确保在运行大型应用和多任务处理时能够保持流畅 。


◎ Kioxia NAND 闪存:提供快速的数据读写速度 , 并支持海量数据的存储 。


◎ Texas Instruments 电源管理:控制显示器和电池的功率调节 , 确保设备在显示和续航方面的卓越表现 。


◎ Cirrus Logic 音频放大器和音频解码器:保证了 iPhone 16 Pro 的音质体验 , 提高用户的影音娱乐质量 。





Part 2
连接与感应技术


● 连接模块



iPhone 16 Pro 拥有先进的连接和传感技术 , 以实现更好的用户体验和智能功能 , 连接模块进一步增强了设备在无线通信、近场通信(NFC)、超宽带(UWB)等方面的功能 。


◎ USI 超宽带模块:通过精确的空间感知能力 , 实现更精确的设备间定位和数据传输


◎ NXP NFC 控制器:保证数据的安全传输 , 增强设备在移动支付和快速配对方面的性能 。


◎ Bosch Sensortec 加速度计和陀螺仪:提供高精度的运动检测能力 , 确保在运动、导航以及健康监测等方面的准确性 。


● 功耗与散热管理


功耗管理和散热控制是至关重要的 , 多种电源管理芯片确保设备的功耗得到精确控制 , 同时保持高性能运行 。


◎ Texas Instruments 电源管理:多种电源管理芯片 , 包括显示电源供应和电池前端 DC-DC 转换器 , 确保显示和续航的卓越表现 。


◎ Apple 自研电源管理:进一步增强整体功率调节能力 , 确保在高性能工作负载下依然能保持功耗效率 。


小结:主要看个热闹 。

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