在上月的天梯图文章中，有多位朋友留言表示，苹果A13的排名低了，它不应该在骁龙870下方 。
查了一些资料发现，不少平台的A13排名大都介于高通骁龙870和麒麟9000之间 。因此，在本次天梯图中，正式对A13排名进行了小幅的上调 。
提到苹果手机处理器，这里就不得不提即将发布的A15了 。
苹果将在下月中旬召开新品发布会，正式发布iPhone13系列手机，将首发A15芯片 。
这次的苹果A15芯片，相比去年的A14会提升约20%的性能，在功耗上也会有所优化 。另外iPhone13会集成高通新一代的骁龙X60基带，5G网络信号增强 。
苹果的A系列芯片一直被称作最强手机芯片，在9月的天梯图更新中，我们将会看到，A15芯片将超越A14，成为今年手机处理器中新的性能王者，值得期待 。
4、其他
高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片关注度也很高，但这些，其实在上期天梯图中都有介绍，所以下面简单提下 。
高通下一代旗舰芯片命名骁龙898，代号为SM8450，基于三星4nm工艺制程打造 。可能会采用基于Armv9架构的Kryo780CPU内核，具体有一个Cortex-X2超大核心、三个Cortex-A710大核心以及两个Cortex-A510节能核心 。GPU也从Adreno660升级到Adreno730，性能可以比骁龙888提升约20%，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现 。
骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布，首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相 。而骁龙898Plus则需要等到2022年下半年推出 。
据悉，高通骁龙898将由三星制造，而Plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提升会更加的明显 。
联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000，将采用4nm工艺制程，首发ARM最新一代的CPU、GPU架构，搭载超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510，GPU则采用Mali-G79 。此前ARM宣称X2大核相比于X1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观 。
天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产，性能可能会迎来大幅升级，这也是联发科发力高端的重要举措 。
三星下一代旗舰芯片命名为Exynos2200，采用第二代5nmLPE制程，集成5G基带，最大的亮点则是首次搭载AMDRDNA架构的GPU，图形性能逆天 。
据悉，Exynos2200采用新一代三丛集架构，配备了一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，性能或可媲美骁龙898 。
最新有消息称，由于原材料供应、产能、工艺等方面的限制，三星可能要在大批自家产品上放弃搭载Exynos2200，而使用高通骁龙89 。
一直以来，三星处理器国内存在感不高，再加上三星自家也可能放弃，大家了解下即可 。
华为方面，受美国极限打压影响，麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题 。受台积电停止代工影响，华为自家的麒麟芯片已停止量产，受此影响，华为不得不断臂求生，出售了旗下荣耀手机品牌，市场份额更是出现严重下滑，由之前国内第一，如今已跌出前五 。
不过，虽然自研芯片无法量产，但华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9100，传采用3nm工艺打造，有望在今年完成设计 。但只要美国对台积电的禁令存在，该芯片依然会无法量产 。
华为表示，只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产 。
对于麒麟芯片面临的严峻问题，华为轮值董事长郭平近日表示，未来一定会建立起这个产业链 。
郭平表示，中国有全世界最齐全的工业产业门类，华为用自己所有的力量去帮助伙伴们提升能力和水平，帮助别人也是救自己 。相信将来，我们不仅能设计得出，能造得出，还能够持续领先 。
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