发行市盈率近400倍，半导体概念股盛美上海明日申购，有何看点？
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11月8日，国产半导体设备厂商盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下称“盛美上海”）正式启动IPO申购 。公司拟发行4336万股，发行价格为85元/股，发行市盈率为398.67倍 。从产业链角度看，盛美上海主营产品清洗设备是半导体行业重要支撑环节，且市场需求随着技术节点的继续推进而增加 。但是盛美上海客户集中度相对偏高，部分原材料依赖外部进口 。
值得关注的是，盛美上海此次募资合计达36.85亿元，超募18.85亿元，增幅104.74% 。除了保荐机构跟投和员工专项计划参与首发认购外，国盛集团、浦东科创和韦尔股份等机构投资者参与配售 。前五客户合计销售80%盛美上海最新财务数据显示，半导体清洗设备为公司主要收入来源，营收占比超80% 。其中，单片清洗设备营收占比达75%左右 。
“公司镀铜设备已经持续进入前道和后道先进封装市场，同时继续研发研发炉管ALD设备 。”对于公司未来业绩驱动力，盛美上海向《科创板日报》采访人员表示，未来公司将不断扩展的清洗工艺步数的覆盖率、先进封装湿法设及备国内外市场 。从产业链和市场空间角度来看，半导体专用设备是半导体行业产业链的支撑环节，未来随着技术节点的继续推进，市场对于清洗设备的需求量会逐渐增加 。
数据统计显示，清洗设备在集成电路行业设备投资中占比达6%，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上 。竞争格局方面，全球半导体清洗设备市场高度集中 。尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家国外公司合计市场占有率达到80%以上 。目前国内能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技 。
其中，盛美上海在半导体清洗设备种类上相对国内其他同行公司较为丰富，拥有包括单片SAPS兆声波清洗设备、单片TEBO兆声波清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等产品线，主要应用于集成电路领域 。据悉，盛美上海从2005年成立至今始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，并在相关技术节点和大客户方面取得率先突破 。
如公司成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域公司客户覆盖晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造及回收、科研院所等领域 。但公司客户集中度相对较高，主要为长江存储、华虹集团、SK海力士、长电科技等，前五大客户合计销售占比达80%左右 。
盛美上海供应商集中度近两年已有所下降，截至2021年上半年前五大供应商采购金额占比达23.21% 。不过，公司部分关键零部件依赖外部进口，供应链安全性仍是不容小觑的风险问题 。9名战略投资者参与配售公司招股说明书显示，盛美上海拟发行4336万股，合计募资18亿元 。其中，拟投入7亿元用于盛美半导体设备研发与制造中心、4.5亿元用于盛美半导体高端半导体设备研发项目、补充流动资金6.5亿元 。
不过，按照此次85元/股发行价计算，公司将合计募资36.85亿元，超募18.85亿元，增幅104.74% 。盛美上海称，此次发行价高于机构报价低值80.3278元，超出幅度为5.82% 。发行价对应的市盈率为398.67倍（按扣非每股收益计） 。盛美上海相关负责人向《科创板日报》采访人员表示：“本次报价的分布非常市场化，询价结果充分反映了市场机构对中国半导体设备行业发展前景的高度认可和对硬科技企业长期投资价值的信心 。
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