中国造不出光刻机?中科大副院长:美国造不出,中国永远都不可能

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文丨佚名
导言:光刻机被誉为现代科技“皇冠上的明珠” 。
在科技快速推进的现代 , 光刻机已经越来越虫咬 , 成了各国争相突破的高墙 。

正当全国在为我国光刻机突破28nm工艺节点欢呼时 , 中科大副院长却给所有人泼了一盆冷水:美国都造不出 , 中国更不可能!
这话听着挺让人泄气的 , 我们在这场科技竞赛里真的已经注定落后了吗?没机会翻盘了吗?
此言从何而来这话并非空穴来风 , 更非无端挫败我们的信念 。
副院长也不是泛泛之辈 , 其深厚的技术背景和华为工作及科研经验的加持 , 让这句话的含金量大增 , 这正是一位业内高手对实际情况深刻了解之后的评价 。
作为全球科技领域的领头羊 , 美国在光刻机制造这一环未能实现自给自足 , 从这点就能看出来光刻机不是那么好造的 。

光刻机核心技术的构建是多国智慧的结晶 , 德国与荷兰在光学系统和光源技术上的独特优势是各国难以逾越的鸿沟 。
美国自家人知自家事 , 知道光刻机的研发绝不是凭借自己一家的力量能完成的 , 所以才联手荷兰对我们实施出口管制措施 , 从这点来看副院长说的话也没什么毛病 。
转而看向国内 , 虽然我国在光刻机自主研发的道路上取得了长足的进步 , 但是对比世界一流工艺还有一段距离 。

2024年工信部透露国产氟化氩光刻机正步入广泛应用的轨道 , 这对于国产装备来说是个积极的信号 。
该款光刻机的显示分辨率已经可以达到65纳米 , 这是从0-1的突破 , 也昭示着我国光刻机自主研发的关键性第一步已迈出 。
截止到现在 , 荷兰ASML在深紫外光刻机市场占据六成份额 , 证明此类技术仍广泛应用于全球芯片制造 。

我国在DUV技术方面亦已实现自主研发并推广使用 。
副院长的言辞或许令人一时紧张 , 却不能否认其基于现实的重量 。
光刻机的探索之路充满挑战 , 尤其是极紫外光刻机 , 其光源、光学系统乃至工作平台 , 每个环节都紧密关联全球供应链 。
德国蔡司的光学系统在业界几近无可替代 , 正是这样的背景下 , 副院长的话带有了沉甸甸的现实紧迫感 。

中国光刻机研发的历程我国对光刻机的研发从上个世纪50年代就已经开始了 , 在全世界范围内都算是起步较早的国家 。
只不过我们国家的基础薄弱 , 光刻机的进展一直十分缓慢 , 再加上欧美国家对我们进行长时间的技术封锁 , 大量科研人员因为种种原因被迫滞留国外 , 光刻机的进展一度停滞 。
进入21世纪后 , 伴随国家对高科技领域的支持力度不断加大 , 我国的光刻机事业才逐渐有了些起色 。

在DUV技术上 , 我国的企业开始从基础层面进行研发 , 逐渐实现了一些突破 。
2024年 , 工信部正式宣布氟化氩光刻机进入推广阶段 。
对于我们这个长期依赖进口的国家而言 , 这无疑是一个具有标志性意义的时刻 。
虽然分辨率只有65纳米 , 但对于国内市场需求来说 , 这已经是可以满足大部分中端芯片生产的设备了 。
我们不得不正视一个现实问题:在高端的EUV光刻机制造领域 , 自主生产仍然是一个未竟的挑战 。

EUV光刻机的构造精密不仅仅要求超高的光学精准度和尖端激光技术 , 还依赖于广泛的国际合作成果 , 德国蔡司的顶尖光学组件与美国先进的激光技术就是无法绕开的门槛 。
一旦缺乏这些关键技术的加持 , 要造出顶尖的光刻机近乎是不可能的任务 。
光刻机的制造超越了单纯的技术难关 , 它还涉及到庞大的资源调度、人力资源和巨额资金的投入 。

有个形象的说法是 , ASML研发一台EUV光刻机的资金规模 , 相当于购买数艘航空母舰 , 足见其成本之巨 。
虽然我国在DUV技术上已经取得了突破 , 但在全球科技竞争中 , EUV才是决定未来芯片产业的“终极武器” 。
目前我们虽然在氟化氩光刻机上取得了进展 , 但如何突破EUV光刻机的壁垒 , 仍然是我国半导体产业面临的最大挑战 。

全球光刻机的市场格局当前全球光刻机市场格局中 , 荷兰ASML无疑占据着统治地位 , 作为独家掌握EUV光刻机生产技术的企业 , 并在DUV光刻机领域拥有广泛市场 , 使得全球芯片制造商 , 即使是美国、日本这类半导体强国 , 也深深依赖其设备供应 , 进一步巩固了荷兰及美国在该技术领域的主导权 。
技术垄断并未阻断我国前进的步伐 。

尽管EUV光刻机自主制造尚待突破 , 我国在DUV光刻技术上正以迅猛之势追赶 。
以上海微电子为代表的企业 , 近年来在DUV光刻机的研发上取得了显著成果.2024年问世的氟化氩光刻机 , 虽在精度上对比ASML有所不及 , 却已充分适配我国中低端芯片生产的实际需求 , 为国内市场提供了有力支撑 。
伴随物联网、人工智能及新能源汽车产业的蓬勃兴起 , 半导体市场对芯片的需求日益多元 。

高端芯片虽引领未来 , 中低端芯片的市场体量同样庞大 。
这为我国光刻机技术的发展创造了宝贵机遇 , 不仅能满足内需 , 更可借此契机在国际中低端芯片制造业中扩大影响力 , 逐步在世界半导体产业链条中确立自身的独特角色 。
即使面对当前的技术局限 , 我国亦能在全球半导体舞台上寻得一席之地 , 并持续向前迈进 。

中美科技竞争中的光刻机现状随着当今局势中中美竞争的加剧针对光刻机的竞争成了未来的重点 。
不管是美国还是荷兰都不愿意中国在光刻机领域取得突破 , 所以他们开始联合限制最先进的光刻机设备进入中国市场 。
从美国的角度来看 , 一旦中国的光刻机取得突破 , 那么这些年他们费尽心思针对我们的科技封锁将一夜之间分崩离析 , 这是美国人绝对不愿意看到的局面 。

荷兰也同样不愿意我国取得光刻机的突破 , 光刻机领域一直被荷兰视为本国的杀手锏 , 一旦中国取得突破 , 势必影响荷兰在光刻机领域的霸主地位 。
光刻机已然站在了大国竞争的风口浪尖!
但这种封锁的长期影响还远未结束 。

虽然美国通过制裁和技术封锁对我国科技企业造成了一定的限制 , 但这也倒逼了我国在科技自主创新领域的加速布局 。
可以看到 , 华为、中芯国际等企业在被制裁后迅速转向自研方向 , 尽管现阶段难以弥补EUV光刻机的技术短板 , 但通过积累和扩展DUV光刻技术 , 我国芯片产业链的抗风险能力逐渐增强 。

中国是否能够打破光刻机技术困局?面对光刻机领域的重重难关 , 中国的发展前景远没有副院长说的那样严重 。
技术封锁虽然为本土企业施加了巨大压力 , 但也正是这样的外部压力催化了创新力量的涌动 , 激励众多企业和研究单位崭露头角 。
这些年已经有一些前沿技术企业开始探索纳米压印作为传统光刻技术之外的新途径 , 虽然这项技术仍处于萌芽状态 , 一旦取得突破国产光刻机将会有打破常规、实现技术飞跃的可能性 。

在国家层面 , 中国政府与私营部门对光刻机研发的财政支持显著增强 。
至 2024 年 , 中国半导体产业年度投资额度已突破 2000 亿人民币 , 其中大部分流向了设备创新与技术研发 , 为未来的科技突破奠定了坚实的财务基础 。
自 2019 年至 2024 年间 , 从事光刻机研发的科研人员队伍扩充了约 50% , 人才库的壮大为我国在全球科技竞赛中的长远布局增添了重量级砝码 。

不过要破解光刻机难题并非朝夕可成 。
资金一旦落实 , 培养专业人才和积淀技术也得一步步来 。
从培育人才 , 推进到技术创新 , 再到最后的制造环节 , 每一个步骤都是对我们的考验 。
在光学系统、激光光源这些核心部件的研发领域 , 国内也是刚刚起步 , 距离国际顶尖水平还有不小的距离 。

但希望仍在 , 我们能够依靠不断的创新和升级技术 , 一步步拉近这个差距 。
光刻机技术诚然如同一座难以逾越的壁垒 , 但我国正凭借着自主研发的毅力和多路径技术探索的决心 , 一点点探寻着独属我们的解决之道 。
这一路走来 , 加大经济投入和精心培育专业人才是两大支柱 。
眼光放远 , 只要坚持不懈地积累技术和勇于创新 , 冲破这道技术难关并非遥不可及的梦想 。

未来可期在科技领域的全球竞赛日趋白热化之时 , 合作的缝隙同样值得我们关注 , 即便在这激烈的比拼中 。
荷兰ASML虽在光刻机市场上独领风骚 , 却也深深植根于全球合作的土壤之中 , 显示了全面技术封锁的不切实际 。

德国、美国、韩国等诸多国家的技术输入 , 为光刻机的前行铺就了必要的基石 。
随着国际关系的演变 , 特别是中美态势的变化 , 未来合作的新窗口 , 尤其是在非EUV光刻机方面 , 或将缓缓开启 , 为我们携手他国 , 共同提升技术水平铺平道路 。

在国内 , 企业界已迈出实践的步伐 , 自主创新发展与拓宽国际合作两手抓 。
一些光刻机制造商正深化与日本、欧洲伙伴的技术对话 , 旨在零部件、研发等关键环节挖掘合作潜力 。
这一系列互动不仅有望借助全球供应链的东风 , 弥补自身技术上的不足 , 也将是完善国内产业链布局 , 促进自我成长的重要途径 。

结语:光刻机制胜之路无异于一场旷日持久的马拉松 。
中科大副院长的话语或许让人五味杂陈 , 但这绝非是我国科技进步的最终归宿 。
在全球科技比拼和面对技术壁垒的当下 , 前路固然布满挑战 , 但同样也铺满了机遇的种子 。
凭借不懈的创新动力与自主研究的坚韧 , 中国定能在光刻机领域开辟出一条专属的破冰之路 。


参考资料:
108页报告一文看懂光刻机 , 看国产替代如何破局【附下载】
智东西 2020-06-29
工信部推广国产氟化氩光刻机:分辨率≤65nm
观察者网 2024-09-14
中国造不出光刻机?中科大副院长:美国都造不出 , 中国永远不可能
【中国造不出光刻机?中科大副院长:美国造不出,中国永远都不可能】2024-09-18 史小纪

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