研调机构预估 ， 今年全球晶圆代工营收将达1591亿美元 ， 年增14% ， 2029年将突破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5% ， AI及高效能运算（HPC）应用带动先进制程与先进封装需求强劲是主要动能 。
半导体产业自2022年开始进入库存调整期 ， 至2024年上半逐渐进入尾声 ， 但消费性电子需求迄今仍呈现疲软 ， 电子业传统旺季效应仅表现温和 ， 影响2024年成熟制程承压 。
在人工智能AI和HPC应用带动先进制程需求畅旺下 ， 2024年全球晶圆代工业营收可望攀升至1591亿美元 ， 年增14% 。
展望2025年 ， 全球晶圆代工产业需求仍将由AI和HPC应用主导 ， 先进制程与先进封装需求将持续畅旺 ， 成熟制程营收动能则要视2025年下半电子业旺季效应强弱而定 。
预期2025年全球晶圆代工产业营收将达1840亿美元 ， 年增约16% 。
美国2024年10月因出口管制政策调整 ， 将成为影响2025年及以后全球晶圆代工产业发展的不确定性因子 ， 值得追踪观察后续影响 。
AI和HPC应用将在未来5年晶圆代工产业发展扮演重要角色 ， 先进制造与先进封装产能将持续开发 ， 预估2029年全球晶圆代工业营收将突破2700亿美元 。
AI和HPC芯片仰赖先进制造技术 ， 将带动台积电、三星电子与英特尔先进制程推进至1.4纳米世代 ， 大厂竞争格局将取决于英特尔Intel 18A制程量产情况 ， 以及三星晶圆代工先进制程进展与投资布局策略而定 。
【2029年全球晶圆代工2700亿美元】因IC设计厂商考量先进制程价格昂贵 ， AI和HPC芯片生产将更加仰赖先进封装技术 ， 希望从芯片模组与系统层面加强性能 ， 而非仅依靠先进制程提升芯片的性能表现 。
2.5D、3D封装、共同封装光学（CPO）等先进封装技术为未来AI和HPC芯片发展仰赖的重点技术 ， 已吸引晶圆代工工厂加强布局 。
此外 ， 地缘政治仍将是影响未来5年晶圆代工产业重要因素 ， 包含新任美国总统科技政策、中美科技竞争、美国及其盟友的半导体管制措施等 ， 都将牵动产业发展 。
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