hips是什么意思啊 hips是哪个部位尺寸 _云知道

一、塑胶件
塑胶件设计时尽可能做到一次成功，对某些难以保证的地方，考虑到修模时给模具加料难、去料易，可预先给塑料件保留一定的间隙。
常用塑料介绍
常用的塑料主要有 ABS、AS、PC、PMMA、PS、HIPS、PP、POM 等，其中常用的透明塑料有 PC、PMMA、PS、AS 。高档电子产品的外壳通常采用ABS+PC；显示屏采用 PC，如采用 PMMA 则需进行表面硬化处理。日常生活中使用的中底挡电子产品大多使用 HIPS 和 ABS 做外壳，HIPS 因其有较好的抗老化性能，逐步有取代 ABS 的趋势。
常见表面处理介绍
表面处理有电镀、喷涂、丝印、移印。ABS、HIPS、PC 料都有较好的表面处理效果。而 PP 料的表面处理性能较差，通常要做预处理工艺。近几年发展起来的模内转印技术（IMD）、注塑成型表面装饰技术（IML）、魔术镜（HALF MIRROR）制造技术。
IMD 与 IML 的区别及优势:
1. IMD 膜片的基材多数为剥离性强的 PET,而 IML 的膜片多数为 PC 。
2. IMD 注塑时只是膜片上的油墨跟树脂接合,而 IML 是整个膜片履在树脂上。
3. IMD 是通过送膜机器自动输送定位,IML是通过人工操作手工挂。

1.1 外形设计
对于塑胶件，如外形设计错误，很可能造成模具报废，所以要特别小心。外形设计要求产品外观美观、流畅，曲面过渡圆滑、自然，符合人体工程。现实生活中使用的大多数电子产品，外壳主要都是由上、下壳组成，理论上上下壳的外形可以重合，但实际上由于模具的制造精度、注塑参数等因素影响，造成上、下外形尺寸大小不一致，即面刮（面壳大于底壳）或底刮（底壳大于面壳）。可接受面刮<0.15mm,可接受底刮<0.1mm 。所以在无法保证零段差时，尽量使产品：面壳>底壳。
一般来说，上壳因有较多的按键孔，成型缩水较大，所以缩水率选择较大，一般选 0.5% 。
底壳成型缩水较?。运跛恃≡窠闲?，一般选 0.4% 。即面壳缩水率一般比底壳大 0.1%。
1.2 装配设计
指有装配关系的零部件之间的装配尺寸设计。主要注意间隙配合和公差的控制。
1.2.1 止口
指的是上壳与下壳之间的嵌合。设计的名义尺寸应留 0.05~0.1mm 的间隙，嵌合面应有 1.5~2°的斜度。端部设倒角或圆角以利装入。上壳与下壳圆角的止口配合。应使配合内角的 R 角偏大，以增大圆角之间的间隙，预防圆角处的干涉。

1.2.2 扣位
主要是指上壳与下壳的扣位配合。在考虑扣位数量位置时，应从产品的总体外形尺寸考虑，要求数量平均，位置均衡，设在转角处的扣位应尽量靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，从设计上预防转角处容易出现的离缝问题。
扣位设计应考虑预留间隙。

设计扣位时应考滤侧抽心有无足够的行程。
1.2.3 螺丝
一般采用自攻螺丝，直径为 2~3mm 。

以上表中所提供的是HIPS 和 ABS 料常用螺丝孔尺寸,对于不同的材料,螺丝孔尺寸有所不同,一般来说,比较软、韧性较好的材料 d 值?。洗嗟牟牧纤?d值要大一点。
1.3 结构设计
在基本厚度的设计上，不宜过?。裨蛲饪颓慷炔蛔? ，容易导致变、断裂等问题的出现，过厚则浪费材料，影响注塑生产。一般外壳壁厚控制在 1~2mm 。外壳整体厚度应平均过度，不得存在厚度差异变化大的结构，否则容易导致外观缩水，特别是在筋位底部和螺丝柱位。为预防缩水，筋位厚度控制在 0.6~1.2mm 。