一、前言
集成电路（Integrated Circuit，简称“IC”）行业是我国信息产业化的支柱产业之一，近年来随着国家政策对集成电路行业的大力支持及我国资本市场的改革，集成电路行业迎来了较快的发展机遇，随着科创板试点注册制改革的推行 ， 相当一批集成电路行业的企业通过在A股IPO募集资金，实现发展 。
集成电路产业链主要包括晶圆制造、材料设备、芯片设计、封装与测试等环节，其中IC设计环节产出各类芯片的设计版图，根据行业经营模式不同 ， 具体可分为 IDM 模式与Fabless 模式 。IDM 模式指从设计、制造、封装测试到销售都一手包办的半导体垂直整合型公司，与之相对的，Fabless 模式为无晶圆厂模式，专注于芯片的研发设计与销售 ， 将生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成 。经笔者初步统计，截至目前科创板共有49家集成电路企业，其中24家为IC设计企业（数据来源于wind） ， 基于特殊的经营方式及技术密集度，Fabless模式的IC设计企业在科创板上市之路上亦面临诸多共性的法律问题，笔者进行了相关总结和分析，以求有所裨益 。
二、科创属性、核心技术先进性问题
科创属性、核心技术先进性是IC设计企业科创板上市需首要关注的重点问题之一 ， 亦是证券监管机构问询的重点，《科创板首次公开发行股票注册管理办法（试行）》规定发行人应符合科创板定位，具有关键核心技术、科创能力突出，《科创属性评价指引（试行）》（以下简称“《评价指引》”）则对科创属性的认定做出具体规定 。
拟在科创板上市的IC设计企业符合《评价指引》只是具备科创属性的第一步 ， 是否真正具有核心技术、技术是否具备先进性 ， 尚需从其技术实质、应用领域、产品种类并结合同行业可比公司、同行业技术水平等综合加以判断 。笔者通过既往的项目经验，并结合多家已上市IC设计企业披露的相关信息，就IC设计企业的科创属性、核心技术先进性等，建议重点关注如下问题 。
（一）技术独特性问题
IC设计企业技术独特性问题的主要关注点为公司的核心技术是否具有独特性 ， 与行业共有技术的差异 ， 监管部门常见的审核问题如要求公司说明核心技术属于行业共性技术还是公司特有技术、说明公司核心技术的独特性和突破点等 。
针对上述问题，拟IPO的IC设计企业主要答复内容包括：
1.阐述公司核心技术，并与通用技术比较，公司自身核心技术是否有特点，展现技术亮点和特性 。
2.通过列表等清晰明了的方式说明核心技术名称，产品性能的主要突破点如高集成度、高精度测量、增强易校准性等，并与现有技术对比来论证核心技术的独特性和突破点 。
（二）技术先进性问题
针对技术先进性问题，建议发行人重点关注和挖掘产品的独特性、产品的技术门槛、发行人产品是否达到国内或国际先进水平，与行业最高水平比较下发行人技术水平是否领先等 。监管机构常见的问询问题如要求公司说明各细分产品为通用产品还是定制化产品，在相应芯片的技术门槛、技术难度及技术成熟度，发行人技术先进性的具体体现 。
针对上述问题 ， 拟IPO的IC设计企业主要答复内容包括：
通过分析产品工艺特点、重要性和先进性来论证公司产品性的先进性 ， 是否优于竞争对手，是否达到国内或国际先进水平；同时结合细分产品占营业收入的比例、销售额在行业排名的客观数据、客户是否知名、合作是否长久来说话，对比主流竞品，论证公司技术在国内和国际上具有先进性 。
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